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「半導体ボンディングの世界市場:技術・プロセスタイプ別、用途別2026年予測」リサーチ最新版刊行

DreamNews / 2021年11月9日 16時0分

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リサーチステーション合同会社は、海外最新リサーチ「半導体ボンディングの世界市場:技術・プロセスタイプ別、用途別2026年予測」のお取扱いを開始いたします。

【レポート紹介】
半導体ボンディングの世界市場規模は2021年に8億8700万ドル、2026年には推計10億5900万ドルへと漸増する見通しです。レポートは半導体ボンディングの世界市場について2026年までの市場予測データ(金額US$、数量ベースUnits)を掲載しています。また市場をさまざまな切り口で細分化し、そのセグメント市場ごとの市場予測を中心に構成されています。当レポートでの各種セグメント市場の区分は、プロセスタイプ別市場、技術別市場、タイプ別市場、用途別市場および主要国地域別市場、などとなっています。また競合状況、主要企業情報(10社)、バリューチェーン分析、事例研究などの分析情報も加味し、半導体ボンディング市場の今後成長性および動向を詳細にレポートしています。

【英文市場調査レポート】
半導体ボンディングの世界市場:技術・プロセスタイプ別、用途別2026年予測
Semiconductor Bonding Market by Type (Die Bonder, Wafer Bonder, and Flip Chip Bonder), Application (RF Devices, MEMS and Sensors, LED, 3D NAND and CMOS Image Sensors), Process Type, Technology and Region - Global Forecast to 2026
https://researchstation.jp/report/MAM/26/Semiconductor_Bonding_2026_MAM2630.html

【レポート構成概要】

◆半導体ボンディングの世界市場予測2018-2026年
・市場規模(US$)
・数量ベース(Units)

◆プロセスタイプ別、市場-2026年
・ダイ-to-ダイ(D2D)ボンディング
・ダイ-to-ウェーハ(D2W)ボンディング
・ウェーハ-to-ウェーハ(W2W)ボンディング
※(市場規模US$)

◆技術別、市場-2026年
ダイボンディング
・エポキシダイボンディング
・共晶ダイボンディング
・フリップチップアタッチメント
・ハイブリッドボンディング(3D NAND用)

ウェーハボンディング
・直接ウェーハボンディング
・陽極ウェーハボンディング
・TCBウェーハボンディング
・ハイブリッドボンディング
※(市場規模US$)

◆タイプ別、市場-2026年
・ダイボンダ
・ウェーハボンダ
・フリップチップボンダ
※(市場規模US$、数量ベースUnits)

◆用途別、市場-2026年
・MEMS/センサ
・CMOSイメージセンサ(CIS)
・無線周波数(RF)デバイス
・LED
・3D NAND
※(市場規模US$)

◆主要国地域別市場-2026年
アジア太平洋
・日本、中国、台湾、韓国
・その他アジア太平洋
南北アメリカ
・米国、カナダ
・その他南北アメリカ
欧州
・ドイツ、英国、フランス、アイルランド、イタリア
・その他欧州
その他地域
※地域別に全セグメント別の細分化データ掲載、詳細は目次参照

◆市場分析
・市場ダイナミクス(ドライバー、障壁、機会、課題)
・バリューチェーン分析
・事例研究
・特許分析
・ファイブフォース分析
・COVID-19による半導体ボンディング市場への影響
・市場シェア分析-2020年
・競合状況

◆半導体ボンディングの主要企業プロフィール動向
・ASM PACIFIC TECHNOLOGY
・BESI
・パナソニック株式会社
・FASFORD TECHNOLOGY
・株式会社新川
・EV GROUP (EVG)
・SUSS MICROTECH SE
・KULICKE & SOFFA INDUSTRIES
・PALOMAR TECHNOLOGIES
・芝浦メカトロニクス株式会社

(その他企業)
・TDK株式会社
・東京エレクトロン株式会社
・日本電産マシンツール株式会社
・MYCRONIC GROUP
・INTEL
・SAMSUNG
・キヤノンアネルバ株式会社
・FINETECH
・DR. TRESKY
・SET CORPORATION SA
・東京応化工業株式会社
・BONDTECH
・アユミ工業株式会社
・APPLIED MICROENGINEERING LIMITED
・TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY (TSMC)
・東レエンジニアリング株式会社

(全201頁)



【画像 https://www.dreamnews.jp/?action_Image=1&p=0000247470&id=bodyimage1

【レポート詳細目次、データ項目一覧(List of Tables)は下記URLより当社HPを参照ください】
★お問い合わせ先:
当レポートへのお問い合わせは、下記URLより「お問い合わせフォーム」アイコンクリックにてお願いいたします。
https://researchstation.jp/report/MAM/26/Semiconductor_Bonding_2026_MAM2630.html

発行元:MarketsandMarketsについて
https://researchstation.jp/Publishers/About_MarketsandMarkets.html

日本販売代理店:リサーチステーション合同会社
取扱い開始:2021年10月20日

★関連レポート
「エレクトロニクス向け化学品および材料の世界市場:2025年に至るタイプ別、主要国地域別予測」
https://researchstation.jp/report/MAM/22/Electronic_Chemicals_and_Materials_2025_MAM2285.html

★リサーチステーション合同会社について
リサーチステーション合同会社は、次世代エネルギー分野を主に、グリーン経済・産業に関する各国政府・企業・国際機関などの最新情報、海外業界ニュース、市場調査データなどを収集、ご提供しているリサーチ情報企業です。
海外調査会社が発行している市場調査レポートの輸入販売を幅広くお取り扱いしているほか、完全オリジナルの海外リサーチも企画、ご提案いたします。
世界中のリサーチ会社との幅広いパイプを活用し、様々な分野のリサーチ情報を組み合わせてご提案可能です。
国際マーケット情報のワンストップサービスとして、ぜひご活用ください。
URL: https://researchstation.jp/index.html



配信元企業:リサーチステーション合同会社
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