ソラコム、次世代SIM「iSIM」を商用提供 2種類の搭載モジュールも

次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用提供を開始

　ソラコムは、10月30日に次世代SIMテクノロジー「iSIM」をデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」に対応する第3の形状のSIMとして商用提供を開始。これに伴い、2種類のiSIM搭載セルラー通信モジュールも提供する。

　iSIM（Integrated SIM）は、従来は別々に存在していた通信モジュールとSIMの機能を1枚のチップ（SoC：System-on-Chip）に統合した技術。これによりIoTデバイスの設計が簡素化でき、小型／軽量化や省電力化の実現に加えてデバイスの製造から販売のライフサイクルでの部品調達や物流、保管コスト削減、環境負荷の低減も期待できるとしている。

　商用化にあたり、搭載モジュール（量産向け）と評価ボードの提供を開始。iSIM対応モジュールはQuectel Wireless Solutionsの「BG773A-GL」と、村田製作所の「Type 1SC」の2種類がある。グローバルに対応した通信プラン「plan01s」がプリインストールされているため、SIMとソラコムとの契約のみで世界中のセルラーネットワークをシームレスに利用できるという。

　また、これらのモジュールは「サブスクリプションコンテナ」機能を活用してOTAでサブスクリプション「planX3」を追加可能。planX3はLPWAN通信（LTE-M、NB-IoT）向けに最適化し、IoTデバイスの利用シーンに応じて柔軟に対応できる。従来のSORACOM IoT SIM同様に、IoTプラットフォームSORACOMの回線管理やデバイス管理、クラウド連携、データ収集などIoTシステムの構築や運用をサポートするサービスも利用できる。

　iSIMの搭載を検討しているユーザーには、iSIMモジュールを基板に実装することなく検証を進めるための評価ボードキットも用意している。