Intel、AWS向けカスタムAIチップ製造やファウンドリ事業の子会社化を発表

　米Intelと米AmazonのAWSは9月16日（現地時間）、米国におけるチップ製造の促進を目的とした、複数年にわたる数十億ドル規模の戦略的提携を拡大すると発表した。

　この提携の一環として、IntelはAWS向けに、最先端の「Intel 18A」プロセスノードでAIチップを製造し、「Intel 3」プロセスノードでカスタム「Xeon 6」チップを製造する。

　これは、IntelがAWS向けにXeonスケーラブルプロセッサを製造している既存の提携の拡張となる。

　この発表は、Intelが同日、米国での最先端チップ製造拡大を目的とする米連邦政府のCHIPS and Science Actに基づき、米連邦政府から最大30億ドルの資金提供を受けると発表したことに続くものだ。

　Intelは一方、事業の効率化と収益性向上のための取り組みについても発表した。

　まず、ファウンドリ事業の設備投資を調整する。具体的には、ポーランドとドイツのプロジェクトを約2年間一時停止し、マレーシアの新工場の稼働開始時期も調整する。ファウンドリ事業を独立子会社化する。

　さらに、製品ポートフォリオを合理化する。8月に発表した1万5000人の人員削減は既に目標の半分以上を達成しているという。

　また、年末までに全世界で保有する不動産の約3分の2を削減または売却する計画だ。