Intelが「Xeon 6プロセッサ」の詳細を発表 コンパクトな「6700シリーズ」と大型の「6900シリーズ」の2本立て

IntelがXeon 6プロセッサを正式発表

　Intelは6月4日（台湾時間）、データセンター／HPC向けCPU「Xeon 6プロセッサ」を正式発表した。小型パッケージの「Xeon 6 6700シリーズ」と、大型パッケージの「Xeon 6 6900シリーズ」の2本立てで、それぞれに高性能コア（Pコア／開発コード名：Granite Rapids）搭載モデルと高効率コア（Eコア／開発コード名：Sierra Forest）搭載モデルを用意している。小型パッケージのEコアモデル（Xeon 6 6700Eシリーズ）を皮切りに、6月から2025年第1四半期にかけて順次発売される予定だ。

　なお、本製品の解説記事は別途掲載する予定だ。

●Xeon 6プロセッサの概要

　Xeon 6プロセッサは「搭載するCPUコアの種類」と「パッケージのサイズ」に応じて以下の通りシリーズ分けされる。

・Xeon 6 6700シリーズ（小型パッケージ：LGA4710）

・Eコア搭載モデル：Xeon 6 6700Eシリーズ（6月から順次発売）

・CPUソケット数：1基または2基

・CPUコア数：最大144基（マルチスレッド非対応）

・TDP（熱設計電力）：最大350W

・メモリ：最大DDR5-6400規格（8チャンネル）

・PCI Express／CXL 2.0バス：最大88レーン（シングルプロセッサモデルは最大136レーン）

・UPI 2.0リンク：最大4つ（最大毎秒24GT）

Pコア搭載モデル：Xeon 6 6700Pシリーズ（2025年第1四半期発売予定）

・CPUソケット数：1基／2基／4基8基

・CPUコア数：最大86基（マルチスレッド対応）

・TDP（熱設計電力）：最大350W

・メモリ：最大DDR5-6400規格（8チャンネル）／MCR DIMM対応（DDR5-8000）

・PCI Express／CXL 2.0バス：最大88レーン（シングルプロセッサモデルは最大136レーン）

・UPI 2.0リンク：最大4つ（最大毎秒24GT）

Xeon 6 6900シリーズ（大型パッケージ：LGA7592）

・Eコア搭載モデル：Xeon 6 6900Eシリーズ（2025年第1四半期発売予定）

・CPUソケット数：1基または2基

・CPUコア数：最大288基（マルチスレッド非対応）

・TDP（熱設計電力）：最大500W

・メモリ：最大DDR5-6400規格（12チャンネル）

・PCI Express／CXL 2.0バス：最大96レーン