バイデン米政権、CHIPSプラス法に基づき米大手半導体材料メーカーに最大7,500万ドルの助成発表、国内生産を促進（米国）

米国のバイデン政権は6月26日、米国の大手半導体材料メーカーであるインテグリスに対して、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づいて最大7,500万ドルを助成することで、同社と予備的覚書（PMT）を締結したと発表した。

2022年8月に成立したCHIPSプラス法は、米国内半導体産業の振興を目的に、半導体製造施設の建設や拡張などを行う企業に対して、390億ドルの助成と25％の投資税額控除を行うほか、研究開発を行う企業に110億ドルの助成などを規定している。CHIPSプラス法に基づく助成金拠出の発表は今回で11社目（注）。

同社が開発したフロント・オープニング・ユニファイド・ポッド（FOUPs）は、半導体ウエハーが製造・輸送される間、ウエハーを保護するために高度に特殊化された容器であり、これにより半導体製造の生産性を劇的に向上させたとされており、インテル、TSMC、マイクロンといった世界最大手のチップメーカーが主要顧客となっている。また、同社は生産工程における汚染の防止や処理薬品の浄化に役立つ材料の生産でも世界をリードしており、半導体に関連する技術進歩に伴い、これらの材料に対する需要は急速に高まっているとされる。

今回の助成は米国コロラド州コロラドスプリングスにおける最先端の製造施設建設を支援するものであり、現在全て米国外で生産されているFOUPsをはじめ、液体フィルターや精製装置などが当施設で製造される予定。また、同社は10年後までに米国での研究開発能力をさらに拡大することとしている。

商務省のジーナ・レモンド長官は「われわれは最先端のチップ製造技術と工場のみでなく、最先端のチップ製造を可能にするサプライヤーを強化している」と述べている。また、インテグリスのバートランド・ロイ社長兼最高経営責任者（CEO）は、今回の助成について「当社の顧客である大手チップメーカーのニーズに迅速に対応するための一助となると同時に、コロラド州を主要な技術ハブとして再構築するもの」と評価している。

（注）1社目はBAEシステムズ（2023年12月13日記事参照）、2社目はマイクロチップ・テクノロジー（2024年1月5日記事参照）、3社目はグローバルファウンドリーズ（2024年2月21日記事参照）、4社目はインテル（2024年3月22日記事参照）、5社目は台湾積体電路製造（TSMC、2024年4月9日記事参照）、6社目はサムスン電子（2024年4月16日記事参照）、7社目はマイクロン（2024年4月26日記事参照）、8社目はポーラーセミコンダクター（2024年5月14日記事参照）。9社目はアブソリックス（2024年5月27日記事参照）、10社目はロケットラボ（2024年6月13日記事参照）。

（堀永卓弘）

（米国）