米商務省がサプライチェーンサミット開催を発表、CHIPSプラス法成立2年で半導体関連の発表相次ぐ（米国）

米国商務省は8月9日、サプライチェーンサミットを外交問題評議会（CFR）と共同で、9月10日に首都ワシントンで開催すると発表した。サミットでは、サプライチェーン強靭（きょうじん）化に向け、産業界、政府、学界、市民社会のリーダーが、サプライチェーンの脆弱（ぜいじゃく）性を防ぎ、対処するためのベストプラクティスを共有する。

サミットでは、同省が立ち上げた「サプライチェーン・センター」による、リスク評価ツール開発などの取り組みを紹介する。同省は、評価ツール開発に向け、サプライチェーン上のリスク評価に影響を与える要因などについて、パブリックコメントを求めていた（2024年6月5日記事参照）。サミットの開催に合わせて、インド太平洋経済枠組み（IPEF）のサプライチェーン協定の下で設立されたサプライチェーン協議会、サプライチェーン危機対応ネットワークの初めての対面会合が開催されることも発表されている（2024年7月31日記事参照）。

米国内での半導体製造など支援する、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）の成立から2年を迎え（2022年8月10日記事参照）、米国バイデン政権から半導体関連の発表が続いている。ホワイトハウスは8月9日、CHIPSプラス法の成果をまとめたファクトシートを発表した。ファクトシートによると、バイデン政権発足以降、数十社の企業が合計で4,000億ドル近い半導体関連投資を発表した。これらの投資の大部分は、CHIPSプラス法によって後押しされたという。商務省はこれまで、CHIPSプラス法に基づく半導体製造施設建設などへの助成のため、約15社と予備的覚書（PMT）を結んでいる（2024年8月13日記事参照）。また、米国は最先端半導体を生産していなかったが、これらの投資により、現在は世界最先端のロジック、メモリー生産者と先端パッケージング・プロバイダーの5社が拠点を構える国となり、2032年までに世界の最先端半導体の30％近くを生産できるようになる、とした。これら先端技術を有する企業を3社以上有している国・地域はほかにないという。ジョー・バイデン大統領は同日、「私のCHIPSプラス法は、半導体製造を米国に戻し、グローバル・サプライチェーンを強化し、家庭や企業、軍隊が日々頼りにしている人工知能（AI）やそのほかの技術で、米国が世界のリーダーであり続けることを確実にするものだ」との声明を出した。

そのほか商務省は8月6日に、レガシー半導体の市場をゆがめる恐れのある中国の非市場的行動に関するラウンドテーブルを開催したと発表した。ジーナ・レモンド商務長官は中国によるレガシー半導体の過剰生産に対する懸念を強調し、これに対抗する米国政府の措置として、追加関税（2024年5月23日記事参照、注）や、レガシー半導体と防衛産業基盤に関する調査（2023年12月25日記事参照）などを挙げた。

（注）追加関税率の引き上げの適用は、当初のスケジュールよりも後ろ倒しされている（2024年7月31日記事参照）。

（赤平大寿）

（米国）