米商務省、航空宇宙関連の半導体生産事業への助成確定、CHIPSプラス法に基づき（米国、英国）

米国商務省は11月25日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づく、BAEシステムズ・エレクトロニック・システムズ（英国BAEシステムズ傘下、本部：ニューハンプシャー州）に対する最大3,550万ドルの助成と、ロケットラボ（本社：カリフォルニア州）に対する最大2,390万ドルの助成が確定したと発表した。

米国のCHIPSプラス法は、国内の半導体産業の振興を目的に、半導体製造施設などの建設や拡張などを行う企業に対して、最大390億ドルの助成と25％の投資税額控除を行う。商務省はBAEシステムズ（2023年12月13日記事参照）とロケットラボ（2024年6月13日記事参照）を含む20以上の企業と助成金の提供に関する予備的覚書（PMT）を締結していた（注1）。PMTの締結後、商務省は助成対象プロジェクトや申請書に含まれる情報について、包括的なデューディリジェンス（DD）を行う。今回、両社に対する必要なDDが完了したとことにより、助成金の提供が確定した（注2）。両社の助成対象プロジェクトは次のとおり。

BAEシステムズ：東部ニューハンプシャー州の同社半導体生産施設のマイクロエレクトロニクスセンター（MEC）の現代化プロジェクト。商務省によると、同プロジェクトを通じて、先端軍用機や商用衛星システムに用いられるモノリシックマイクロ波集積回路（MMIC）と呼ばれるマイクロ波機能を単一基板上に形成した集積回路（IC）を搭載した半導体の生産能力を現在の4倍に増強することが可能となる。
ロケットラボ：南西部ニューメキシコ州の同社半導体生産施設の現代化と拡張のプロジェクト。商務省によると、同プロジェクトを通じて、宇宙用太陽電池に用いられる化合物半導体の生産能力を今後3年間で現在の1.5倍に増強することが可能となる。

大統領補佐官（科学技術担当）兼大統領府科学技術政策局（OSTP）局長のアラティ・プラバカール氏は発表で「世界で最も優れた性能を誇る米国の宇宙・軍事システムは先端半導体技術なくして不可能だった」「ジョー・バイデン大統領とカマラ・ハリス副大統領のリーダーシップによる半導体サプライチェーンへの投資が明日の米国の国際競争力と国家安全保障を強化することになる」と述べた。

（注1）直近では11月8日に、露光装置部品メーカーのコーニング、パワー半導体メーカーのパワーエックスとのPMT締結が発表されている（2024年11月11日記事参照）。なお、助成プロジェクトの募集は既に締め切られている（2024年4月26日記事参照）。

（注2）直近では11月18日に、半導体ファウンドリー（受託製造）の台湾積体電路製造（TSMC）アリゾナに対する最大66億ドルの助成確定が発表されている（2024年11月18日記事参照）。

（葛西泰介）

（米国、英国）