米商務省、CHIPSプラス法に基づくアブソリックスとインテグリスへの助成確定（米国、韓国）

米国商務省は12月5日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、半導体用ガラス基板を生産する韓国のアブソリックスに対する7,500万ドルの助成と、米国大手半導体材料メーカーのインテグリスに対する7,700万ドルの助成が確定したと発表した。商務省と両社は既に助成についての予備的覚書（PMT）を締結していた（2024年5月27日、7月1日記事参照、注）。

米国のCHIPSプラス法は、国内の半導体産業の振興を目的に、半導体製造施設などの建設や拡張などを行う企業に対し、最大390億ドルの助成と25％の投資税額控除を行う。商務省は20以上の企業と助成金の提供に関するPMTを締結しており、包括的なデューディリジェンスを行った後、助成金の提供を確定する。直近では、インテルに対する78億6,500万ドルの助成確定が発表されている（2024年11月27日記事参照）。

韓国の化学素材大手SKCの関連会社のアブソリックスは、ジョージア州アトランタ近郊コビントンで、半導体先端パッケージングに使用する基板の技術開発を行う12万平方フィート（約1万1,150平方メートル）の施設を建設しており、今回の助成は同プロジェクトを支援するものだ。また、インテグリスは今回の助成金を、コロラド州コロラドスプリングスの最先端の製造施設建設に活用する。商務省のジーナ・レモンド長官は「これらの投資の結果、コロラド州とジョージア州は、米国の半導体産業の活性化に重要な役割を果たすとともに、その過程で数千の雇用を創出することになる」と述べた。

なお、アブソリックスはCHIPSプラス法に基づく半導体の先進パッケージング研究プロジェクトでも、1億ドルの助成対象に選定されている（2024年11月25日記事参照）。同社はこの助成金を活用して、ガラス素材と基板分野で学術機関や大企業、中小企業、非営利団体など30以上のパートナーと提携し、最先端の技術開発を行う予定だ。基板・素材先進研究技術（SMART）パッケージングプログラムを通じ、ガラスコアパッケージングのエコシステム構築を目指すという。

（注）アブソリックスはPMT署名時に予定されていた助成額となった一方で、インテグリスはPMT署名時よりも助成額が200万ドル増額された。

（檀野浩規）

（米国、韓国）