米財務省がニューヨーク州へ940万ドル助成、半導体関連小規模企業支援プログラム開始（米国）

米国財務省は10月2日、州小規模企業信用イニシアチブ（SSBCI）を通じて、半導体やマイクロエレクトロニクス産業の小規模企業の成長を支援するため、ニューヨーク（NY）州経済開発公社（ESD）に対して、940万ドルを助成すると発表した。

SSBCIは、全米の地域社会の小規模企業と起業家精神を支援する約100億ドルのプログラムで、小規模企業に資金拠出と技術支援を行う。十分なサービスを受けていない小規模企業が必要な資金を得ることにより、電気自動車（EV）製造、半導体製造、建設、輸送、クリーンエネルギー発電など、米国に重要なサプライチェーンへの投資に参加できるようにする。また、SSBCIによる資金拠出により、小規模企業機会プログラム（SBOP）を通じた技術支援なども行う。

財務省の発表によると、ESDは940万ドルの助成に加え、ESDの基金から拠出される150万ドルを活用し、NY州の小規模でサービスが行き届いていない半導体関連企業を支援する「半導体成長アクセスプログラム（SGAP）」を開始する。SGAPは法律、財務、会計サービスなどでの技術支援を提供する。また、定期的な会議や事業開発ワークショップなどの個別サービスを通じ、支援対象となる企業が産業界のリーダーや州当局、半導体サプライチェーンの専門家と直接交流できる機会を設けるほか、大手メーカーと1次サプライヤーによるラウンドテーブルを創設し、参加企業が定期的に購買機会にアクセスできるようにする。さらに、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づく助成対象となる12のテックハブの1つに選定された「NYスマートIコリドーテックハブ」（2024年7月3日記事参照）のプロジェクト「サプライチェーン・アクティベーション・ネットワーク（SCAN）」と協力して、半導体市場への参入を支援する。

今回の発表で、NY州のキャシー・ホークル知事（民主党）は「SSBCIによる940万ドルの投資は、十分なサービスを受けていない零細企業が成功に必要なリソースを確保できるよう支援する上で極めて重要だ」と、今回のプログラムの意義を強調した。NY州は半導体産業への支援に力を入れており（注）、2023年12月には総額100億ドルを投資して、州都オールバニに新たな研究開発施設を建設すると発表した（2023年12月13日記事参照）。2024年4月には、東京でNY州の半導体関連企業と日本企業とのネットワーキングイベントを開催している（2024年4月19日記事参照）。

（注）NY州の半導体エコシステムについては、2024年7月4日付地域・分析レポート参照。

（赤平大寿）

（米国）