インド政府、地場ケインズの半導体後工程工場設立を承認（インド）

インド政府は9月2日、南部カルナータカ州マイスールに本社を置くケインズ・セミコン（注1）が、西部グジャラート（GJ）州サナンドに半導体製造の後工程である組み立て・テスト受託（OSAT）工場（注2）を設立する計画を承認したと発表した。投資金額は330億ルピー（約561億円、1ルピー＝約1.7円）で、日産能力は600万個だ。

地元メディアによると、投資額の50％をインド中央政府、20％をGJ州政府が補助する（「エコノミック・タイムズ」紙9月2日）。

ケインズ・セミコンは、2023年9月に南部テランガナ州にOSAT工場を設立する計画を発表していたが、2024年3月に設立場所をGJ州に変更すると報道されていた（「エコノミック・タイムズ」紙3月12日）。その後、テランガナ州にも一部製造ラインを残すと報道されているが（「フィナンシャル・エクスプレス」紙8月16日）、同社の半導体チップ製造の主要拠点はGJ州となる。

インド政府は国内の半導体およびディスプレー産業の育成のため、2021年12月に7,600億ルピーの補助金を用意し、これまで、2023年6月にGJ州サナンドにおける米国のマイクロン・テクノロジーの後工程プロジェクト、2024年2月に大手財閥タタ・グループによるGJ州ドレラでの前工程プロジェクトと北東部アッサム州モリガオンでの後工程プロジェクト、地場電力機器のCGパワー・アンド・インダストリアル・ソリューションズの後工程プロジェクト（ルネサスエレクトロニクスなどが参画）の計4件を承認している（2024年3月4日記事参照）。今回のケインズ・セミコンの後工程プロジェクトの承認が、5件目となる。5件のうち4件がGJ州内に集積し、ドレラ（前工程1件）やサナンド（後工程3件）を中心に、原材料やガスなどの関連産業を含めた半導体エコシステムの発展が期待される。

（注1）親会社であるケインズ・テクノロジーは1988年に設立され、カルナータカ州やマハーラーシュトラ州を中心に電子機器システムの設計製造（ESDM：Electronics System Design and Manufacturing）などを手掛けている。

（注2）Outsourced Semiconductor Assembly and Testの略。シリコンウエハーに回路を描く前工程に対して、後工程と呼ばれる半導体の組み立てやテストを顧客から受託して行う。

（吉田雄）

（インド）