レモンド米商務長官、サプライチェーン競争力諮問委員会でAI向け半導体の重要性強調（米国）

米国商務省は6月13日、ジーナ・レモンド長官がサプライチェーン競争力諮問委員会（ACSCC）との会合に6月12日にオンラインで参加したと発表した。レモンド長官は会合で、人工知能（AI）に対応する先端半導体のサプライチェーンの強靭（きょうじん）化に注力している姿勢を強調した。

ACSCCは、ロジスティクスに関するインフラと政策について商務長官に助言をする組織で、輸出、経済、雇用の成長という政権の目標を推進することが目的の委員会だ。今回のACSCC会合でレモンド長官は、サプライチェーンの強靭化や経済安全保障における同省の役割の重要性を強調し、前回会合と同様（2024年3月12日記事参照）、同省のサプライチェーンセンターの活用やCHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）の履行状況（注1）について説明した。

米通商専門誌「インサイドUSトレード」（6月13日）によると、今回の会合では、半導体サプライチェーンの脆弱（ぜいじゃく）性について懸念が示された。ACSCCの委員であるハーバード・ビジネス・スクールのウィリー・シー教授は、CHIPSプラス法によって米国内で半導体製造が促進されているものの、「工場から出荷されるチップのほとんどは、パッケージングとプリント基板への搭載のためアジアに輸送される」と述べた。これに対しレモンド長官は、プリント基板は今後の課題になると指摘した一方、CHIPSプラス法（に基づく支援）が終了するころに先端パッケージング能力が米国で拡大することを期待する（注2）と述べ、「われわれは皆、より洗練されたAIチップへと向かっている」として、先端半導体へ注力している姿勢をあらためて強調した。また、AIなどの重要インフラに関する米国内でのサプライチェーンを構築するため、「ある種の『バイ・アメリカ』や『バイ・アメリカ優遇措置』を（注3）、ぜひこの諮問委員会で考えて、具体的な方法を提示してもらいたい。需要を喚起し、供給できるようにすることが非常に重要だ」とも述べた。会合中、レモンド長官は、サプライチェーンセンターを通じて、AIデータセンターのサプライチェーンを分析し脆弱性を特定するよう指示していることも明かした。

なお会合では、インド太平洋経済枠組み（IPEF）で米国の首席交渉官を務めるシャロン・ヤン氏が、米国とIPEF参加国による、サプライチェーン強靭化のための協力について説明した。IPEFサプライチェーン協定は、重要分野・物品リストを参加国間で共有することを定めており、商務省は6月3日から、これらの特定に関するパブリックコメントを募集している（2024年6月5日記事参照）。

（注1）CHIPSプラス法に基づく、半導体製造施設建設などへの助成はこれまでに10件発表されている（2024年6月13日記事参照）。

（注2）人手が多く必要な後工程のパッケージングは、人件費の観点からアジアに工場が集中している。ただし、米国のアムコー・テクノロジーは2023年11月に、アリゾナ州で先端パッケージング施設の建設計画を発表している（2023年12月6日記事参照）。

（注3）連邦調達規則（FAR）に基づき、連邦政府による政府調達において米国産品を優遇するバイ・アメリカンと、連邦高速道路局や連邦鉄道局などがインフラ事業で一定割合の米国製鉄鋼などの利用を求めることなどを各機関の調達規則において定めた、バイ・アメリカがある。

（赤平大寿）

（米国）