「2024次世代半導体パッケージング産業展」が開催、ジェトロブースを初出展（韓国）

韓国の京畿道と水原市は8月28日から30日にかけて、水原市所在の水原コンベンションセンターで、「2024次世代半導体パッケージング産業展」を開催した。この展示会は2023年8月に同会場で初めて開催され、今回で2回目の開催となった。

次世代半導体パッケージング産業展の会場（ジェトロ撮影）

2024次世代半導体パッケージング産業展は産業展示会と技術セミナー、半導体パッケージングトレンドフォーラム、採用博覧会などで構成され、3日間で1万1,500人余りが訪れた。産業展示会には韓国、日本、米国、中国、ドイツなどから168社が出展し、半導体パッケージングのテスト装置や素材部品、技術ソリューションを紹介した。ジェトロは初めてブースを設け、事業紹介や投資誘致案件の相談、大阪・関西万博の広報、日本のスタートアップ企業の紹介などを行った。

ジェトロのブース（ジェトロ撮影）

展示会には9社の日本企業がブースを出展した。日本企業の担当者からは、「期待以上の反応だった」「韓国の半導体産業は自国意識が強いが、この展示会をきっかけに認知度を高めることで顧客拡大を図りたい」といった声が聞かれた。

展示会を主催した水原市の関係者は「次世代半導体パッケージング産業展が世界的な企業間取引の専門展示会になるよう努めていく」とし、「今回の産業展の成果を徹底的に分析し、2025年の産業展開催に向けて計画を策定する方針」と述べた。

（橋本泰成）

（韓国）