米商務省、AIを活用した半導体材料・製造プロセス開発プロジェクトの募集を発表（米国）

米国商務省は10月2日、人工知能（AI）を活用して半導体の持続可能な新材料や製造プロセスの開発を行うプロジェクトを募集する意向通知（NOI）を発表した。

商務省は、米国の半導体産業が今後長期にわたって成功するためには、環境や地域社会に配慮した半導体材料と半導体の製造を可能にする革新的かつ商業的に競争力のある技術を開発する必要があるとした。また、新材料や製造プロセスの開発を通じて、最先端製品の性能向上、製造歩留まりの改善、エネルギー・水資源効率性向上、サプライチェーン強靭（きょうじん）化、有機フッ素化合物（PFAS）を含む廃棄物削減などが図れるとした。商務省はこの目的の達成に向けて、NOIを通じて募集する「持続可能な半導体製造に関連するAIによる自律的実験（AI／AE）」を行う大学主導の産学共同開発プロジェクトに対して、少なくとも2件、今後5年間で最大1億ドルの資金援助を行う。

今回発表されたNOIによると、申請手続きは、構想企画書（コンセプトペーパー）の提出と本申請の2段階に分かれ、構想企画書の審査を通った場合のみ、本申請に進む。現時点での構想企画書の提出期限は、資金供与機会通知（NOFO）の発表日から約60日後に想定されている。そのほか、具体的な申請手続きを示すNOFOは2024年第4四半期（10～12月）中に発表予定となっている（注）。

商務省のジーナ・レモンド長官は、「半導体新材料が生産可能な状態になるまでには、多くの場合、何年もかかり、膨大なリソースを必要とする」「米国の半導体製造基盤を迅速に構築していくためには、AIを活用して持続可能な材料や製造プロセスを迅速に開発する必要がある」と述べ、AI技術を活用する重要性を強調した。

（注）NOFOは連邦政府のポータルサイトおよびNIST（国立標準技術研究所）のウェブサイトに公開される予定。

（葛西泰介）

（米国）