UP州、2件の半導体製造プロジェクトを承認（インド）

インド北部のウッタル・プラデシュ（UP）州政府は2024年11月、2件の半導体製造プロジェクトに対する計850億ルピー（約1,530億円、1ルピー＝約1.8円）の補助金を承認した（「ヒンドゥスタン・タイムズ」紙12月2日、「タイムズ・オブ・インディア」紙12月2日など、注）。2件の投資予定額の合計は3,214億ルピーで、いずれも現在建設中のノイダ国際空港に隣接するヤムナ高速道路産業開発局（YEIDA）の管轄する工場団地への工場建設を予定する。

1件目は、インド不動産開発大手のヒラナンダニ・グループ傘下のタルク・セミコンダクターズによるプロジェクトで、約2,844億ルピーを投資し、化合物半導体のほか、シリコンフォトニクスデバイス、集積回路、光エレクトロニクス部品を生産する計画。直接雇用と間接雇用を合わせて1万1,000人の雇用創出が想定され、同プロジェクトに対しては、州政府からの703億7,500万ルピーの補助金のほか、土地取得代金のうち32億900万ルピーの払い戻しなどのインセンティブが提供されることが見込まれている。

2件目は、インドIT企業大手HCLグループと鴻海（ホンハイ）精密工業傘下のフォックスコンの合弁企業バマ・スンダリ・インベストメンツ（Vama Sundari Investments）によるプロジェクトで、370億6,000万ルピーを投資し、DDIC（Display Driver IC）の製造と半導体組み立てを行う計画。同様に3,780人の雇用創出が想定され、州政府からの91億9,300万ルピーの補助金のほか、各種インセンティブが提供される見込み。

UP州は「半導体政策2024」を発表し、州独自の補助金として中央政府からの補助金（プロジェクト費用の最大50％）の半額分の上乗せや200エーカー（約81万平方メートル）までの土地取得に対する75％割引など大型の補助政策を打ち出し、同分野の誘致を積極的に取り組む。今回承認された2件のプロジェクトは同政策に基づくもので、中央政府からの承認が得られた後に各プロジェクトが始動するものとみられる。

（注）州政府の投資促進機関インベストUP（INVEST UP）のサイト上で、本件を伝える現地新聞記事が紹介されている。

（花村大樹、丸山春花）

（インド）