米商務省、HPに最大5,300万ドルの助成確定、CHIPSプラス法に基づき（米国）

米国商務省は1月13日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、米国IT大手のHPに対する最大5,300万ドルの助成が確定したと発表した。

商務省とHPは2024年8月に、米国西部オレゴン州コーバリスに所在するHPの半導体研究開発・生産拠点の拡張・現代化プロジェクトに対する助成金に関して、予備的覚書（PMT）を締結していた（2024年8月30日記事参照）。今回、助成対象プロジェクトや申請書に含まれる情報について、包括的なデューディリジェンスが完了したことにより、助成金提供が確定した。

商務省のジーナ・レモンド長官は発表で「HPのような企業は、今後何世代にもわたって前例のない飛躍を促進する技術を開発している」「バイデン政権は、半導体エコシステム全体で企業や研究開発プロジェクトへの投資を通じて、米国が世界を牽引し続けられるようにする国内半導体能力の構築と確保を推進している」と述べた。

米国のCHIPSプラス法は国内の半導体産業の振興を目的に、半導体製造施設などの建設や拡張などを行う企業に対して、最大390億ドルの助成と25％の投資税額控除を行うことなどを規定している。バイデン政権は政権交代（1月20日）を前に、CHIPSプラス法に基づく企業への助成確定を急いでおり、PMTを締結した企業に対する助成確定の発表が相次いでいる（注）。これまでに発表された助成予定額の合計約360億ドルのうち、助成確定額の合計は約330億ドルに及ぶ。

（注）直近では1月7日に、半導体用ポリシリコン製造のヘムロック・セミコンダクター（HSC）に対する最大3億2,500万ドルの助成確定が発表されている（2025年1月14日記事参照）。

（葛西泰介）

（米国）