米商務省、AI活用の半導体材料・製造プロセス開発プロジェクトの募集開始（米国）

米国商務省は10月30日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、人工知能（AI）を活用して半導体の持続可能な新材料や製造プロセスの開発を行うプロジェクトを募集する資金提供機会通知（NOFO）を発表した。商務省は今回のNOFOに先立って、10月2日にプロジェクト募集の意向通知（NOI）を発表していた（2024年10月3日記事参照）。

2022年8月に成立したCHIPSプラス法は、米国半導体産業の振興を目的に、半導体製造施設や半導体製造装置などの建設や拡張プロジェクトに390億ドル拠出のほか、半導体関連の研究開発プロジェクトに110億ドル拠出などを規定している。今回発表したNOFOは、AIを用いた自律的実験（AE）による研究開発プログラム（CARISSMA）に基づく。商務省は、NOFOを通じて採択する米国半導体業界のニーズに即した持続可能な新材料や製造プロセスを開発・実証することを目的とした大学主導の産学共同プロジェクトに対して、1件当たり2,000万～4,000万ドルを助成し、総額で最大1億ドルを拠出する。

商務省のジーナ・レモンド長官は発表で「米国の長期的な競争力を守るカギは、技術的リーダーシップにかかっている」「AIやAEのような最先端の新技術を活用し、研究室から製造現場までのパイプラインを構築し、他国を上回る技術革新を実現する」と述べた。

申請手続きは構想企画書の提出と本申請の2段階に分かれ、構想企画書の審査を通過した場合のみ、本申請に進む。構想企画書の提出期限は2025年1月13日、本申請の期限は構想企画書の審査通過時に通知される。また、商務省は11月8日にNOFOに関するウェビナーを開催するほか、11月15日に申請希望者を対象としたイベントを開催する。

申請適格者は、米国領を含む米国内に主要拠点を有する高等教育機関や複数の高等教育機関のコンソーシアムを管理する団体などとなっている。外国事業体もプロジェクトチームのメンバーとして参加することが可能だ。具体的な申請手続きや申請要件はNOFOを参照。

（葛西泰介）

（米国）