セミコン東南アジア2024、マレーシアで開催、出展は前年比7割増（マレーシア）

マレーシアの首都クアラルンプールで5月28日から30日にかけ、東南アジア最大規模の半導体産業展示会「セミコン東南アジア2024」が開催された。29回目となる同展示会では、国内外企業約500社が1,000超のブースを構えた。同国ペナンで行われた前回（2023年6月1日記事参照）と比べ、出展企業数は7割増に拡大し、シンガポール、中国、台湾、韓国などがパビリオンを設置した。日本企業では半導体製造装置や工具、自動化ソリューションなど含めて30社超が出展。中には半導体市場の本格回復と今後の需要増加を見込んで初めて出展する日本企業もあった。

「セミコン東南アジア2024」展示会場（ジェトロ撮影）

メインホール入り口（ジェトロ撮影）

セミコンを主催する国際半導体製造装置材料協会（SEMI）によると、人工知能（AI）の急速な進歩や電気自動車（EV）普及などにより、世界の半導体市場は2030年には1兆ドルに到達する見込み。29日に行われた「市場・産業トレンドフォーラム」で、SEMIのクラーク・ツェン市場情報担当シニアダイレクターは「半導体の売り上げは、AIチップや広帯域幅メモリーを中心に、2024年から2025年にかけて2桁増に拡大する見込み」と予測。また、デロイト東南アジアのジェン・トーマス常務取締役は「東南アジア地域は先端パッケージングで存在感を増しつつあるものの、うちAI関連の開発は依然として多国籍企業が主に担っている」とし、マレーシアを含む同地域の地場企業に成長の余地があることを示唆した。

韓国パビリオン（ジェトロ撮影）

台湾パビリオン（ジェトロ撮影）

中国パビリオン（ジェトロ撮影）

シンガポールパビリオン（ジェトロ撮影）

（吾郷伊都子、エスター頼敏寧）

（マレーシア）