米商務省、半導体先端パッケージング研究開発プロジェクトの募集開始（米国）

米国商務省は10月18日、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、半導体先端パッケージング技術の研究開発プロジェクトを募集する資金提供機会通知（NOFO）を発表した。商務省は今回のNOFO発表に先立って、7月9日にプロジェクト募集の意向通知（NOI）を発表していた（2024年7月10日記事参照）。

2022年8月に成立したCHIPSプラス法は、米国内半導体産業の振興を目的に、半導体製造施設や半導体製造装置などの建設や拡張プロジェクトに対して390億ドルの拠出のほか、半導体関連の研究開発プロジェクトに対して110億ドルの拠出などを規定している。今回発表されたNOFOは、半導体先端パッケージングの研究開発プログラム（NAPMP）に基づく。採択した研究開発プロジェクト1件当たり1,000万～1億5,000万ドルを助成し、総額で最大16億ドルを拠出する。対象となる5つの研究開発分野は次のとおり。

（1）装置、ツール、プロセス、プロセス統合、（2）電力供給と熱管理、（3）フォトニクスと無線周波数（RF）を含むコネクター技術、（4）チップレット・エコシステム、（5）共同設計、電子設計自動化（EDA）。

商務省は発表で、「人工知能（AI）関連の新興技術の応用は、高性能コンピューティングや低消費電力エレクトロニクスのような現行技術の限界を超えつつあり、マイクロエレクトロニクス技術、特に先端パッケージング技術の飛躍的な進歩を必要としている」「先端パッケージングの技術課題の解決は、米国のメーカーが世界的な競争に打ち勝つことにつながる」と今回のNOFOの目的を説明した。

申請手続きは、構想企画書の提出と本申請の2段階に分かれ、構想企画書の審査を通過した場合のみ、本申請に進む。構想企画書の提出期限は2024年12月20日、本申請の期限は構想企画書の審査通過通知から60日以内とされている。

また、申請者は米国領を含む米国内に主要拠点を有する事業者が想定されている一方、懸念される外国事業体を除いて、外国事業体もプロジェクトチームのメンバーとして参加が可能だ。具体的な申請手続きや申請要件はNOFOを参照。

（葛西泰介）

（米国）