ソシオネクスト、TSMC・英アームと協業 CPUチップレット開発で

　半導体メーカーのソシオネクスト（横浜市港北区）は18日、台湾の半導体メーカー大手TSMCが開発している複数の回路を集約したCPUチップレットの開発で、同社と英国の半導体設計大手Arm（アーム）と協業すると発表した。

　開発をするのは、TSMCの2ナノメートルプロセステクノロジーを用いた、32コアのCPUチップレット。ソシオネクストによると、従来品と比べて高いコスト効率があるほか、性能の向上を図れるという。

　大容量のデータを高速に転送する用途に最適で、開発品は大規模データセンターやサーバー、次世代通信「6G」のインフラストラクチャー、DPU、ネットワーク・エッジを市場向けに展開する予定。試作品の提供は2025年上期を目標としている。