韓国サムスン電子、3ナノ初適用「エクシノス」量産目前…TSMC追撃加速
KOREA WAVE / 2024年5月13日 9時0分
【KOREA WAVE】
韓国サムスン電子が3ナノ(ナノメーターは10億分の1m)を初めて適用したモバイルAP(アプリケーションプロセッサ)「エクシノス」の大量量産秒読みに入り、世界最大のファウンドリー(半導体委託生産)、台湾積体電路製造のプロセス転換速度をハイペースで追撃している。
サムスン電子はグローバル設計自動化会社のシノプシスと協業し、3ナノGAA(ゲートオールアラウンド)プロセスをベースとしたモバイルAPなどSoC(システムオンチップ)設計とテープアウト(Tape-Out・試作品量産)に成功した。
テープアウトはファブレス(半導体設計)の最終チップ設計図と試作品がファウンドリーに移ることを意味する。大量量産準備のための最終段階だ。
今回、サムスンファウンドリーが試作品を量産したAPは「エクシノス2500」で遅くとも今年下半期に量産に入り、来年初めに発売するギャラクシーS25スマートフォンに適用されると予想される。
ただし、クアルコムの3ナノプロセスベースの次世代チップ「スナップドラゴン84世代(仮称)」もサムスンファウンドリーで作る可能性があり具体的な供給割合は明らかにされなかった。
業界では、TSMCが昨年、3ナノのA17チップセットをiPhone15プロモデルに供給し、プロセス転換では速かったが、GAA技術適用ではサムスン電子が一歩リードしたという評価だ。
GAAはサムスン電子が初めて開発した技術で、従来のフィンフェット技術より半導体電力消耗と性能を改善した。現在、3ナノに従来のフィンフェット方式を適用しているTSMCは、2025年に2ナノからGAAを導入する。
(c)news1/KOREA WAVE/AFPBB News
この記事に関連するニュース
-
TSMC、次世代AIおよびHPCチップを実現するために、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを認定
Digital PR Platform / 2024年5月29日 12時35分
-
激しさ増す次世代「HBM4」技術競争…注目集める韓国サムスンとSKの動き
KOREA WAVE / 2024年5月18日 10時0分
-
TSMCは日本との相互発展を望んでいる…台湾人半導体ウオッチャーが「黒船を前向きに受け入れよ」と説くワケ
プレジデントオンライン / 2024年5月14日 17時15分
-
政府はなぜ「ラピダス」のような会社を増やさないのか…日本が「半導体シェア世界1位」を奪還するために必要なこと
プレジデントオンライン / 2024年5月13日 9時15分
-
台湾半導体TSMC、「AIブーム」を追い風に業績拡大 1~3月期はアナリスト予想を超える増収増益
東洋経済オンライン / 2024年5月9日 16時0分
ランキング
-
1収集資料、AIがノート作成=日本など世界で提供―米グーグル
時事通信 / 2024年6月6日 20時2分
-
2証券監視委、三菱UFJ銀など処分勧告へ 無断で情報共有=報道
ロイター / 2024年6月7日 8時19分
-
31年で1割退学「崩壊する都内底辺校」の教育現場 タバコ・喧嘩・妊娠で退学が日常茶飯事だった
東洋経済オンライン / 2024年6月6日 7時50分
-
4自動で芯出すシャーペン中高生人気の理由 ヒットのヒント【経済トレンド】
共同通信 / 2024年6月7日 7時2分
-
5生成AIブームで株価急騰のエヌビディア、「企業価値」470兆円に…世界1位のマイクロソフト抜く可能性も
読売新聞 / 2024年6月6日 21時59分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください