半導体製造で日米が企業連合 レゾナックなど10社、後工程で
共同通信 / 2024年7月8日 15時38分
半導体材料大手のレゾナック・ホールディングスは8日、材料や製造装置を手がける日米10社による企業連合を設立すると発表した。人工知能(AI)向けなど世界的に需要が高まっている最先端半導体の製造過程に必要な技術開発で協力する。2025年の稼働開始を目指す。対象とするのは半導体基板をパッケージに収める「後工程」が中心で、生成AIや自動運転向け半導体の鍵を握る技術という。
企業連合は、半導体設計を手がける先端企業が集積する米シリコンバレーに拠点を置き、現地のニーズを迅速に捉えながら事業を進める狙いだ。レゾナックのほか、TOWAや東京応化工業など日本企業6社、米国から4社が加わる。
外部リンク
この記事に関連するニュース
-
日米10社の半導体材料・装置メーカーが協業 後工程の分野で
TBS NEWS DIG Powered by JNN / 2024年7月8日 18時41分
-
半導体後工程で日米連携=レゾナックなど10社、開発加速
時事通信 / 2024年7月8日 18時6分
-
シリコンバレーで日米の企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアム設立
PR TIMES / 2024年7月8日 12時15分
-
レゾナック、日米10社で米に次世代半導体パッケージの企業連合設立
ロイター / 2024年7月8日 11時30分
-
バイデン米政権、CHIPSプラス法に基づき米大手半導体材料メーカーに最大7,500万ドルの助成発表、国内生産を促進(米国)
ジェトロ・ビジネス短信 / 2024年7月1日 11時55分
ランキング
-
1なぜSuicaのペンギンは愛されるのか ペンギンの顔をした「ベレー帽」が“激アツ”の理由
ITmedia ビジネスオンライン / 2024年7月7日 7時30分
-
2最高値を更新した日本株の上昇は今後も続く ただし短期では強弱感対立による激しい攻防も
東洋経済オンライン / 2024年7月8日 10時30分
-
3苦しんでいる人の「死にたい」という発言に「そんなこと言わないで」と返すのがNGな理由【医師・和田秀樹氏が解説】<br />
THE GOLD ONLINE(ゴールドオンライン) / 2024年7月8日 10時0分
-
4「成田空港駅」が廃止!? 空港の旅客ターミナル再編で鉄道も大変革か 「新駅」も想定
乗りものニュース / 2024年7月8日 14時42分
-
5ボーイング、司法取引で詐欺共謀罪認める方針 2度の墜落事故巡り
ロイター / 2024年7月8日 15時12分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
![](/pc/img/mission/mission_close_icon.png)
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
![](/pc/img/mission/point-loading.png)
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください
![](/pc/img/mission/mission_close_icon.png)