JCETの2024年第2四半期、親会社株主に帰属する当期純利益は前四半期比258%増、売上高は過去最高を記録

JCETは、スマート製造を強化するための戦略プロジェクトも積極的に推進しています。2年間の建設期間を経て、130,000平方メートルを超える面積を有する新しい先進パッケージ工場「JCETマイクロエレクトロニクス・ウェハーレベル・マイクロシステム統合ハイエンド製造基地」は、設備の導入が進行中です。新しい自動車用チップ後工程製造拠点は、工場の建物構造が完成しました。高密度メモリチップのパッケージング工場の買収は、必要な承認を取得し、プロジェクトは完了に向けて進行中です。

JCETのCEOであるリー・チェン氏は、「JCETは先進パッケージ技術の革新的な応用を積極的に推進し、中国、シンガポール、韓国における生産能力を拡大し続け、2024年上半期には安定した業績の成長を達成しました。同社は今後もR&Dおよび戦略プロジェクトへの投資を増加させ、産業チェーンにおけるイノベーション協力と持続可能な発展を強化し、株主、顧客、従業員、そして社会に対してより高い価値を創造していきます。」と述べています。

詳細については、JCET 2024年度上期報告書をご参照ください。

JCETグループについて

JCETグループは、世界をリードする集積回路製造および技術サービスの提供企業であり、半導体パッケージ統合設計と特性評価、R&D、ウェハープローブ、ウェハーバンピング、パッケージ組立、最終試験、そして世界中のベンダーへのドロップシップメントを含む、フルレンジのターンキーサービスを提供しています。

同社の包括的なポートフォリオは、先進的なウェハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システム・イン・パッケージ、信頼性の高いフリップチップおよびワイヤーボンディング技術を通じて、モバイル、通信、コンピューティング、コンシューマー、自動車、産業用途など、広範な半導体アプリケーションを網羅しています。JCETグループは、中国と韓国に2つのR&Dセンターを、そして中国、韓国、シンガポールに8つの製造拠点を有しており、世界各地に営業拠点を展開しています。これにより、グローバルな顧客に対して、密接な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供しています。

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202408265344-O1-k5LR8DJX】

 

【画像：https://kyodonewsprwire.jp/img/202408265344-O2-239D1oRj】