Supermicro（スーパーマイクロ）、AI、HPC、およびクリティカルな企業ワークロード向けの インテルベースの新世代X14サーバーを先行発表

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これらの新しいX14システムは、次世代GPUとより高いCPU密度をサポートするための新しい10Uおよびマルチノードのフォームファクター、CPUあたり12メモリーチャネルを備えた最新のメモリースロット構成、最大37%向上したメモリー性能を提供する新しいMRDIMMなど、完全に再設計されたアーキテクチャを特徴としています。さらに、アップグレードされたストレージ・インタフェースは、より高いドライブ密度を実現し、サーバー・アーキテクチャに直接統合された液冷システムをより多くサポートします。

Supermicro X14ファミリーに新たに追加されたシステムは10種類以上あり、そのうちの数種類は、全く新しいアーキテクチャでできています。これらは、ワークロードに特化した3つのカテゴリーに分類されます：

GPU に最適化されたプラットフォームは、最高ワット数の GPU をサポートするために、純粋なパフォーマンスと熱容量の強化を目的に設計されています。システム・アーキテクチャは、大規模AIトレーニング、LLM、生成AI、3Dメディア、仮想化アプリケーション向けに一から構築されています。

SuperBlade®や全く新しいFlexTwin™を含む高コンピューティング密度のマルチノードは、ダイレクト・ツー・チップ液冷を活用し、標準ラック内のパフォーマンスコア数を旧世代のシステムよりも大幅に増加させます。

市場で実証済みのHyperラックマウントは、シングルまたはデュアルソケットアーキテクチャと柔軟なI/Oおよびストレージ構成を従来のフォームファクターで組み合わせ、企業やデータセンターがワークロードの進化に合わせてスケールアップおよびスケールアウトできるようサポートします。

Supermicro X14のパフォーマンス最適化システムは、間もなくリリースされるP-cores 搭載インテル® Xeon® 6900プロセッサーに対応しています。また、ソケット互換性があるため、25年第1四半期に発表予定のE-cores 搭載インテル® Xeon® 6900プロセッサーにも対応する予定です。そのため、コアあたりのパフォーマンスまたはワットあたりのパフォーマンスのいずれについても、ワークロードに最適化されたシステムを実現します。