鈦昇科技、E-Core System連盟を結成：ガラス基板の量産時代をリード

高雄市、2024年9月3日 /PRNewswire/ -- 鈦昇科技（E&R Engineering Corp.、8027.TWO）は、2024年8月28日に台湾台北市で「E-Core System」を発表するイベントを開催しました。このイニシアチブは、「E&R」と「ガラスコア」を組み合わせ、「エコシステム」の音にインスパイアされて設立された「ガラス基板サプライヤーE-Core System連盟」を意味します。この連盟は、専門知識を結集し、次世代の先進的なパッケージングにガラス基板を使用した包括的なソリューションを提供し、国内外の顧客に設備と材料を提供することを目指しています。

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E&RのE-Core連盟には、Manz AG、湿式エッチングの辛耘（Scientech）、AOI光学検査の翔緯光電（ShyaWei Optronics）、スパッタリングおよびABFラミネーション装置の凌嘉科技（Lincotec）、銀鴻科技（STK Corp.）、天虹科技（Skytech）、郡翔工業（Group Up）、その他の主要部品サプライヤーとして上銀科技（HIWIN）、大銀微系統（HIWIN Mikrosystem）、台湾キーエンス（Keyence Taiwan）、盟立自動化（Mirle Group）、羅昇企業（ACE PILLAR）、奇鼎科技（CHD TECH）、Coherentが含まれます。

E&Rは、台湾におけるガラス基板技術の開発を引き続きリードし、プロセスの最適化を図り、さらなる業界パートナーとの協力を通じて卓越性を追求します。

AIチップ、高周波および高速通信デバイスの需要が急速に増加する中、先進パッケージング技術におけるガラス基板の重要性がますます高まっています。銅箔基板の広範な使用に比べ、ガラス基板はより高い配線密度と優れた信号性能を提供します。さらに、ガラスは高い平坦性を持ち、高温および高電圧に耐えることができるため、従来の基板の理想的な代替品となります。

ガラス基板プロセスには、ガラスの金属化、ABF（味の素ビルドアップフィルム）ラミネーション、最終基板の切断が含まれます。ガラスのメタライゼーションの主要なステップには、TGV（ガラス貫通電極）、湿式エッチング、AOI（自動光学検査）、スパッタリング、およびメッキが含まれます。これらの基板は515×510mmのサイズで、半導体および基板製造における新しいプロセスを表しています。