富士通とSupermicro、省電力高性能プロセッサや水冷技術によるグリーンなAIコンピューティングの提供に向け戦略的協業を開始

両社は、これらの活動により、データセンターの電力消費を削減する環境に配慮したグリーンなAIコンピューティングソリューションを世界中に普及させ、社会課題やお客様の経営課題の解決を支援し、持続可能な社会の実現に向けて貢献していきます。

【富士通株式会社 執行役員副社長 CTO、CPO ヴィヴェック マハジャンのコメント】

富士通とSupermicroの協業は、グリーンコンピューティングのイノベーションを加速し、持続可能な社会の実現に貢献する画期的な取り組みです。両社の技術を融合することで、省電力で高性能なAIシステム基盤を実現し、AIやDXを促進します。この協業は、世界中のお客様の社会課題解決を加速させ、2030年のSDGs目標達成に貢献すると確信しています。

【Super Micro Computer, Inc. CEO Charles Liangのコメント】

富士通とSupermicroの協業により、高性能で電力効率に優れ、コストを最適化した最先端のサーバとソリューションを提供できることを嬉しく思います。これらのシステムは、AI、HPC、クラウド、エッジ環境の幅広いワークロードをサポートするよう最適化されます。両社は、テクノロジーによる環境への影響を最小限に抑えるため、ラックレベルのプラグアンドプレイ(PnP)水冷システムなど、省電力アーキテクチャを備えたグリーンIT設計に注力していきます。

【商標について】

Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標または登録商標です。

その他に記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

【注釈】

注1 富士通株式会社：

本店 神奈川県川崎市中原区、代表取締役社長 時田 隆仁

注2 Super Micro Computer, Inc.：

本社 米国カリフォルニア州サンノゼ、CEO Charles Liang

注3 FUJITSU-MONAKA：最先端の2ナノメートルテクノロジーを採用した、Arm命令セットアーキテクチャに基づくプロセッサで、自社設計のマイクロアーキテクチャ、低電圧技術といった富士通独自技術活用により、高い電力性能を実現。また、OSSコミュニティ連携を通じた業界標準ソフトウェア対応により、性能を手軽に最大限活用できる環境構築を推進。