スーパーマイクロ、エッジで最適化と柔軟性を提供するAI向けの新しい汎用システム設計を導入

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新型3Uサーバーが最大18基のGPUに対応し、Pコアを搭載したデュアルIntel® Xeon® 6900シリーズプロセッサーを搭載

サンノゼ（カリフォルニア州）, 2024年10月9日 /PRNewswire/ -- スーパーマイクロコンピューター（Super Micro Computer, Inc.：SMCI）は、AIやクラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーであり、ネットワークエッジにおけるAI推論に最適化された新しい汎用で高密度のインフラプラットフォームを発表しました。企業が複雑な大規模言語モデル（LLM）を日常業務に取り入れる中で、エッジロケーションにおいて高いデータ量を低遅延で推論できる新しいハードウェアの必要性が高まっています。スーパーマイクロの革新的なシステムは、汎用性、性能、そして熱効率を兼ね備え、従来の空冷環境で動作可能なシステム内に最大10基のダブル幅GPUを搭載することができます。

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「最適化されたシステムの熱設計により、スーパーマイクロはエッジデータセンターに展開可能な高密度3U 20 PCIeシステムにおいて、256コアのパフォーマンスを提供することができます。」とスーパーマイクロの社長兼CEOであるチャールズ・リャン氏は述べています。「AI市場が急速に成長する中で、顧客はデータが生成される場所に近いオンプレミス環境で、LLMベースのアプリケーションを実行するための強力で汎用性の高いデータ推論ソリューションを必要としています。当社の新しい3UエッジAIシステムは、顧客が最小限の遅延で革新的なソリューションを実行できるようにします。」

詳細については、https://www.supermicro.com/en/solutions/edge-ai をご覧ください。

新型SYS-322GB-NRは、2基の強力なIntel® Xeon® 6900プロセッサー（Pコア搭載）、8800 MT/s MRDIMM、そして最大20のPCIe 5.0拡張スロットを備えています。このスーパーマイクロのシステムは、シングル幅またはダブル幅のさまざまなGPUをサポートしており、一部の拡張スロットを高性能I/Oやその他のアドオンカード用として利用することも可能です。さらに、このサーバーは最大6TBのRDIMMメモリおよび最大14基のE1.Sまたは6基のU.2 NVMeドライブを搭載可能です。