NVIDIA GB200 NVL72およびNVIDIA HGX B200システムを搭載したスーパーマイクロのAIデータ・センター向け液冷SuperClusterが、エネルギー効率に優れたエクサスケール・コンピューティングの新しいパラダイムを実現

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スーパーマイクロのNVIDIA GB200 NVL72プラットフォームベース・システム向け液冷式SuperClusterは、新しい高度なラック内または列内冷却剤分配ユニット（CDU）と、1Uフォーム・ファクターに2つのNVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchipsを収容するコンピューティング・トレイ用に設計されたカスタム・コールド・プレートを搭載しています。スーパーマイクロのNVIDIA GB200 NVL72は、スーパーマイクロの包括的な液冷ソリューションにより、エクサスケールのAIコンピューティング機能を単一ラックで提供します。このラック・ソリューションには、NVIDIAの第5世代NVLinkネットワークによって相互接続された72個のNVIDIA Blackwell GPUと32個のNVIDIA Grace CPUが組み込まれています。NVIDIA NVLink Switchシステムは、きわめて低いレイテンシで130テラバイト/秒（TB/s）のトータルGPU通信を実現し、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）ワークロードのパフォーマンスを向上させます。さらに、スーパーマイクロは、最近発表されたNVIDIA GB200 NVL2プラットフォームをサポートしています。これは、2つのNVIDIA Blackwell GPUと2つのNVIDIA Grace CPUを緊密に結合した2U空冷システムで、広範なLLM推論、RAG、データ処理、HPCアプリケーションなどのさまざまなワークロードを手軽に導入するのに適しています。

スーパーマイクロの最先端の4U液冷システムと新しい10U空冷システムは、NVIDIA HGX B200 8-GPUシステムをサポートしており、量産準備を完了しています。新開発のコールド・プレートと250kW容量のラック内冷却剤分配ユニットは、8 GPUシステムのパフォーマンスと効率を最大化し、単一の48Uラックに64個の1000W NVIDIA Blackwell GPUと16個の500W CPUを搭載できます。新しい10U空冷システムは最大4台までラックに設置して完全に統合でき、前世代と同じ密度で、最大15倍の推論パフォーマンスと3倍のトレーニング・パフォーマンスを実現します。