2024年第3四半期と2024年第3四半期累計のJCETの収益は過去最高を記録、第3四半期の当期純利益（経常外項目除く）は前年比19.5%増

JCETは、メモリチップパッケージングの世界最先端の工場であるSanDisk（上海）の株式を80%取得しました。それによって、同社のインテリジェントな製造がさらに強化され、メモリとコンピューティングエレクトロニクスにおける市場シェアが拡大します。JCETのマイクロエレクトロニクス・マイクロシステム統合ハイエンド製造基盤が活用され、ワンストップICバックエンド製造サービスを提供し、高性能チップに対する世界の顧客の需要に対応しています。

JCETのCEOであるリー・チェン氏は、「JCETは近年、高度なパッケージング技術と容量レイアウトにおけるイノベーションを積極的に推進してきました。今年初め以来、当社の事業は回復を続けており、最初の3四半期の収益は当社の過去最高を達成しました。JCETは、引き続き高度な技術と高付加価値市場に注力して、持続可能な開発をサポートします。」と語っています。

詳細については、JCET 2024年度第3四半期報告書をご参照ください。

JCETグループについて

JCETグループは、世界をリードする集積回路製造および技術サービスの提供企業であり、半導体パッケージ統合設計と特性評価、R&D、ウェハープローブ、ウェハーバンピング、パッケージ組立、最終試験、そして世界中のベンダーへのドロップシップメントを含む、フルレンジのターンキーサービスを提供しています。

同社の包括的なポートフォリオは、先進的なウェハーレベルパッケージング、2.5D/3D、システム・イン・パッケージ、信頼性の高いフリップチップおよびワイヤーボンディング技術を通じて、モバイル、通信、コンピューティング、コンシューマー、自動車、産業用途など、広範な半導体アプリケーションを網羅しています。JCETグループは、中国と韓国に2つのR&Dセンターを、そして中国、韓国、シンガポールに8つの製造拠点を有しており、世界各地に営業拠点を展開しています。これにより、グローバルな顧客に対して、密接な技術協力と効率的なサプライチェーン製造を提供しています。

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