Supermicro（スーパーマイクロ）、液冷NVIDIA Blackwell ソリューションを提供

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NVIDIA HGX™ B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4、NVL72システムを実装した

Supermicro SuperClustersは、比類のない密度のAIコンピューティングを実現

カリフォルニア州サンノゼおよびジョージア州アトランタ, 2024年11月22日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、1兆パラメーター規模の生成AIの時代に向けたNVIDIA Blackwellプラットフォームを搭載する、エンドツーエンドのAIデータセンターソリューションで最高性能を実現するSuperClusterを発表しました。この新しいSuperClusterは、液冷（水冷）ラックに搭載するNVIDIA HGX B200 8-GPUシステムの数を大幅に増やすことができるため現在業界をリードしているSupermicro液冷NVIDIA HGX H100およびH200ベースSuperClustersと比較して、ラック当たりのGPU搭載数が増え、計算密度が大幅に向上します。さらに、Supermicroは、HPCアプリケーションやメインストリームのエンタープライズAIに対するアクセラレーテッドコンピューティングの急速な需要に対応するため、NVIDIA Hopper搭載システムのポートフォリオも強化しています。 

Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「Supermicroは、NVIDIAと協力し、これまでに10万個のGPUを出荷し、世界最大の液冷AIデータセンタープロジェクトを展開するための専門知識、提供速度、能力を備えてきました。Supermicro SuperClustersは、DLCの効率性により、電力需要を削減できます。さらに今回は、NVIDIA Blackwell プラットフォームを利用したソリューションを提供し、Building Blockアプローチを使用することで、液冷式または空冷式の NVIDIA HGX B200 8-GPU を搭載したサーバーを迅速に設計可能です。当社のSuperClustersは、これまでにない密度、パフォーマンス、効率性を提供し、今後さらに高密度なAIコンピューティングソリューションを提供していきます。Supermicroのクラスターは、直接液体冷却（DLC）を採用しているため、パフォーマンスが向上しつつ、データセンター全体の消費電力が削減され、運用コストの低減を実現します。」