アクセリス、SEMICON Japan 2024への参加を発表

アクセリスはさらに、12月12日（木）に以下のイベントを開催します。

SiCパワーデバイス製造におけるイオン注入テクノロジー出展企業の技術スポット（東5ホール、午後3時30分～3時50分）

チップメーカーがSiCウェハの150 mmから200 mmへの移行を進める中で、パワーデバイス市場は大きな転機を迎えています。イオン注入装置は、複数のウェハサイズや様々な種類のサブストレートに対応し、様々な注入温度で稼働できる柔軟性を備えていなければなりません。是非ご来場いただき、アクセリスのシリコンおよびシリコンカーバイド（SiC）パワー半導体製品ライン、SiC注入Alイオンソースおよび生産性オプション、Si IGBTウェハハンドリングおよびプロトン（H+）注入リューションをご覧ください。

アクセリス・ハッピーアワー・セレブレーション

（第4ホール4261ブース、午後4時～5時）

お飲み物やスナックを用意してお待ちしています。

アクセリス・テクノロジーズの社長兼CEOであるRussell Lowは次のように述べています。「当社はこの重要な市場に参入することで、日本のチップメーカーの皆様に最先端のイオン注入技術を提供する機会が得られることを嬉しく思っています。私たちは、日本における基盤とサポートインフラを拡大できることを誇りに思います。お客様の成功を確実にするために、最も革新的で可能な注入技術とサポートソリューションを提供することで、市場シェアの拡大に引き続き注力していきます。」

アクセリス・ジャパンのカントリーマネージャーであるCharles Pieczulewskiは、「アクセリスのパワー、イメージセンサー、メモリー、ロジックアプリケーション向けの幅広い注入製品ポートフォリオは、日本のお客様にもご好評をいただいています。SEMICON Japanで当社の最新の技術的進歩を展示できることを楽しみにしています。」

アクセリスについて：

 マサチューセッツ州ビバリーに本社を置くアクセリス（Nasdaq：ACLS）は、45年以上にわたり半導体業界に革新的で生産性の高いソリューションを提供してきました。アクセリスは、IC製造プロセスにおいて最も重要で不可欠な工程の一つである、イオン注入システムの設計、製造、および完全なライフサイクルサポートを通じて、最適なプロセスアプリケーションを実現する開発に従事しています。アクセリスの詳細については、www.axcelis.comをご覧ください。