YES RapidCure SystemsがSkyWater Technologyによりファンアウトウエハーレベルパッケージングに選ばれました

「スカイウォーに選ばれ、彼らのM-Series FOWLP技術の製造 ramp をサポートできることを非常に嬉しく思います」と、YESの社長であるレズワン・ラティーフは述べました。「デカのRapidCure技術は、当社の硬化および材料エンジニアリング能力にとって重要な補完的な追加であり、YESが低温ポリマー硬化、アンダーフィルベーク、接着剤硬化、低K膜の脱ガス/硬化、さまざまな新しいファンアウトプロセスを含む、より広範な先端パッケージングアプリケーションに対応できるようにします。今日の発表は、最終的にスカイウォーや他の先端パッケージングの主要顧客に対し、次世代製品を実現するために、低コストで高い信頼性を備えた最も広範なポリマー硬化技術を提供できるというビジョンの実現です。」

「私たちは、レズワンとYESチームが半導体業界向けに強力なRapidCure製品を市場に提供することに興奮しています」と、デカの創設者兼CEOであるティム・オルソンは述べました。「業界標準のポリイミドおよびPBO材料を20分以内で完全に硬化させる実績を持つRapidCureは、高密度異種統合の未来におけるサイクルタイム短縮において前例のない革新をもたらします。デカは、Cypress Semiconductorの創設者兼CEOであり、伝説的な会長であるTJ・ロジャース氏の指導の下、M-Series FOWLPおよびFOPLP技術開発の一環としてRapidCureプロセスを作成しました。RapidCureは、従来の6時間の硬化時間を10倍以上短縮し、次世代のチップレットベースの先端デバイスの開発と生産を加速します。」

YESについて

YESは、幅広いアプリケーションや市場に必要な材料およびインターフェース・エンジニアリングの差別化技術を提供する大手プロバイダーです。YESの顧客は市場のリーダーであり、AIやHPCの先端パッケージング、メモリーシステム、ライフサイエンスを含むさまざまな市場向けに次世代ソリューションを創出しています。YESは、半導体の先端パッケージングソリューション向けに、ウエハーやガラスパネル用の最新かつコスト効率の高い量産設備を製造する大手メーカーです。同社の製品には、半導体業界向けの真空硬化、コート＆アニールツール、フラックスレスリフローツール、スルーグラスビアおよびキャビティエッチ、無電解めっきツールが含まれます。YESはカリフォルニア州フリーモントに本社を置き、グローバルな存在感を拡大しています。詳細については、YES.techをご覧ください。