LGイノテック、「高性能インキャビン・カメラモジュール」で2030年までに車載向けセンシング・ソリューション事業を2兆ウォン規模に育成

一方、LGイノテックの「高性能インキャビン・カメラモジュール」は、1台のカメラに様々な機能が搭載されているのが強みだ。画素数の高いRGB-IR兼用センサーが装着されており、赤・緑・青の可視光線はもとより、赤外線波長も感知できるだけでなく、独自の広角技術によって視野角を広げた。

この製品は、画素数が従来の製品の約5倍(500万画素)で、鮮明な画像によってより正確な搭乗者モニタリングを可能にした。自動運転が高度化した場合に必要なビデオ通話やビデオ会議といったエンターテインメント機能が搭載されている。また、赤外線検知機能により暗闇の中でも被写体を明確に認識できるため、夜間でもドライバーの居眠り運転など搭乗者の状態を正確に把握することができる。

他にも、「高性能インキャビン・カメラモジュール」は、水平方向の実視野(HFOV、Horizon Field of View)が従来の製品の2倍以上に拡大された。LGイノテックは、独自の広角技術を駆使し、水平方向の実視野を143度まで対応することでモニタリングの範囲を広げた。これにより、前部座席はもとより、様々な位置から車内の後部座席まで逃さずにモニタリングすることができる。

「ウェジ・ボンディング」方式でモジュール最小化…空間活用度・デザイン自由度アップ

LGイノテックの「高性能インキャビン・カメラモジュール」は、従来の製品に比べサイズが15％縮小された。モジュールが小さければ小さいほど装着できる位置が多様になる。自動車メーカー側からすると、車内空間を効率的に活用できるだけでなく、デザイン自由度も高まる。

LGイノテックは、モジュールの最小化に向け、「ウェジ・ボンディング(Wedge Bonding)」方式を採用した。ウェジ・ボンディングとは、超音波の振動によって基板の表面にチップを取り付ける技術である。

これまではモジュールに入るチップをPCB基板に取り付ける際に、接続部分に熱を加える必要があった。この際、過熱状態を維持するためにPCB基板の下部に「ヒーティング・ブロック」が装着された。しかし、ウェジ・ボンディング方式であれば「ヒーティング・ブロック」は必要なく、その空間の分だけサイズを縮小することができる。

2030年までに2兆ウォン規模の事業に…車両内外部の車載向けセンシング・ソリューションのラインアップを強化

LGイノテックは今年、「高性能ヒーティング・モジュール」「高性能ライダー」に続き「高性能インキャビン・カメラモジュール」を公開、車両内外部の車載向けセンシング・ソリューションのラインアップを一層強化した。これを前面に押し出し、北米や欧州などで自動車メーカーを対象にしたプロモーションを積極的に推進している。