MICROIP、CES 2025でデビュー高速ASIC設計とAIイノベーションを披露

共同通信PRワイヤー / 2025年1月6日 10時19分

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台北、2025年1月2日 /PRNewswire/ -- MICROIPは、AIソフトウェアサービスを統合し、先進的な「デザインレス」アプローチを採用することでIC設計を再定義し、世界の主要半導体企業から高い評価を得ています。2024年に台湾新興株式市場への上場を成功させた同社は、2025年にラスベガスで開催されるCESでデビューします。MICROIPは、MediaTekとの共同開発により、産業用グレードのGenio AI IoTプラットフォームを公開し、設計と製造のギャップを埋めるための取り組みを反映した「高速IC設計開発プラットフォーム」を強調します。

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高速IC設計プラットフォーム

CES 2025の重要な注目製品である高速IC設計開発プラットフォームは、NFCチップのタイムラインを共同仕様策定から量産までわずか12ヶ月に短縮します。新たに発売されたNFCコントローラーチップは、非接触型決済、デバイスペアリング、ワイヤレス充電、ブランド保護をサポートし、高い統合性と競争力のある価格を誇っています。

AIソフトウェアサービスのリーダーシップ

MediaTekとの提携により、広温度範囲対応のGenio AI IoTプラットフォームを提供するMICROIPは、TSMCの6nm NPUプロセスと自社のAI最適化技術を活用し、産業オートメーションの需要の高まりに応えるため、高性能と低消費電力の最適なバランスを実現しています。

最先端のEDAツールと開発効率

MICROIPは、AI駆動のアルゴリズムを活用して反復作業を自動化し、設計問題を早期に検出して開発サイクルを6～9ヶ月短縮する先進的なEDAツールであるArculus SystemのiProfilerを採用しています。この効率性により、消費者向け電子機器メーカーは、高性能な製品をより速く市場に投入することができます。

戦略的ビジョン

「CES 2025は、私たちのASIC設計の専門知識とAIソフトウェアの能力を披露する絶好の舞台です」とMICROIPの会長であるJames Yang博士は述べました。「高速IC設計サービスからAIソフトウェアサービスプラットフォームに至るまで、私たちは業界の標準を引き上げ、世界規模で独自の価値を提供しています。」