バイアーイメージング：ミリ波3Dイメージング用最先端CMOS SoCを発表

半導体メーカーかつ3Dイメージ処理技術で世界的リーダーであるVayyar Imaging社は、業界最多の送受信端子数と、高解像度かつ高精度に輪郭を生成する斬新なDSPコアをワンチップ化した、世界最先端のミリ波3Dイメージング用システムオンチップ (SoC)を発表した。

　新しいチップは、72系統の送信回路と72系統の受信回路を1チップ化し、3GHzから81GHzまでのイメージングおよびレーダー用周波数帯をカバーしている。大容量メモリと高性能DSPを内蔵し、複雑なイメージングアルゴリズムを実行出来る為、外部CPUが不要となった。

　現在、世の中にあるセンサー技術の限界からブレークスルーを果たしたこのチップは、非常に広い周波数帯域幅に対応し、これまでに無いハイレベルの精度と解像度のレーダーイメージを生成できる。また、物体と人を見分け、幅広い3次元空間をマッピングしながら対象物の座標を特定し、センサーの周囲状況を3D画像化する。しかも、リアルタイムで様々なターゲットを同時に検出し分類することもできる。

　広帯域の電波を利用することにより、このセンサーは、いろいろな種類の材料を透視できる。また、気象条件や光の明暗にかかわらず機能する為、自動車や産業用市場にも応用が可能だ。

　Vayyar社の共同出資者であるCEO兼会長のラビブ・メラメド氏 (Raviv Melamed) は、次のように説明している。「電波を利用したイメージング技術は、過去数十年間、進化が止まっていましたが、 非常に有望なテクノロジーです。当社の新しいセンサーは、遂にその可能性を開花させる時が来ました 」

Vayyar社の第一世代のセンサーは、Vayyar社の優先パートナーでもあるソフトバンクを含め、多種多様な業界やフォーチューン誌トップ500社のいくつかの会社で採用実績がある。

　メラメドは続けて「当社の技術を採用頂いたお客様には、この半導体チップと共に、この製品の開発期間をより短縮出来るフルパッケージのソフトウエアと最新のアルゴリズムも提供します。お陰様で、高齢者のケアをより良くする、早期に癌を発見する、プライバシーを損なうことなく住まいの安全を守る、気象条件にかかわらず車の安全性向上を図るといった、お客様の多種多様な製品の市場投入を加速するお手伝いをすることが出来ました 」と述べている。

　Vayyar社の技術は、現在、幅広い分野のいろいろな用途で利用されている。
　建設
　高齢者介護
　乳がん検査
　オートモーティブ
　スマートホーム
　店舗
　ロボティクス
　その他