STとVirscient、車載用プロセッサを使用したコネクテッド・カー・システムの開発期間短縮に向けて協力

MotorFan / 2019年3月19日 8時0分

STとVirscient、車載用プロセッサを使用したコネクテッド・カー・システムの開発期間短縮に向けて協力

STマイクロエレクトロニクスは、ハードウェアおよびソフトウェアの開発サービス・プロバイダであるVirscientと協力し、STのセキュアなテレマティクスおよび通信機能を持つTelemaco3Pプロセッサを使用した車載用ソリューションを開発する顧客をサポートする。

 Virscientは、STのModular Telematics Platform(MTP)を採用した最先端の車載機器を開発・提供するSTの顧客をサポートする。MTPは開発とデモ用の包括的なプラットフォームで、STのテレマティクスおよび通信用のTelemaco3Pプロセッサを統合している。MTPにより、自動車とバックエンド・サーバの通信や、車車間・路車間通信(V2X)を含むスマート・ドライビング向けアプリケーションの試作開発が加速される。Virscientは、GNSS(高精度測位)、LTE / セルラー・モデム、V2X技術、Wi-Fi、BluetoothおよびBluetooth Low Energyなどの技術を利用するコネクテッド・カー・システムの設計に最適な無線通信技術とプロトコルについて、幅広い知見を提供する。

 Telemaco3Pは、Arm Cortex-A7デュアルコア・プロセッサを搭載し、組込み型のハードウェア・セキュリティ・モジュール(HSM)、独立したArm Cortex-M3サブシステム、および豊富な通信インタフェースを搭載している。セキュリティを中心に、ハードウェアとソフトウェアの設定で高い柔軟性を持つTelemaco3Pは、車載通信に優れたプラットフォームを実現する。

 STマイクロエレクトロニクスのEMEA地区におけるオートモーティブ&ディスクリート製品のマーケティング / アプリケーションを統括するPhilippe Prats氏は、次にようにコメントしている。「Telemaco3Pを使用した設計に関してVirscientとの協力を選択した理由は、同社の組込みシステムおよび無線技術の開発に対する卓越した専門性と、顧客をコネクテッド製品の着想から市場投入までサポートしてきた実績にあります。当社の顧客はTelemaco3Pプラットフォームを使用することで、車載用テレマティクスの新たなカテゴリを開拓して新製品を生み出すことができます。Virscientとの協力を通じて、より多くの革新的企業がこの最先端技術を利用できるようになります」

 Virscientの最高経営責任者(CEO)であるMurray Pearson博士は、今回の協力について次のようにコメントしている。「STとの協力により、多くの企業がTelemaco3Pを使用し、市場をリードする革新的プラットフォームを開発できるようになることを嬉しく思います」
「STとTelemaco3Pは、車載用テレマティクス・プロセッサと通信ソリューションにおけるセキュリティの基準を確立しています。Virscientのハードウェアおよびソフトウェアの開発機能と、組込み型の無線通信技術に関する豊富な経験を活用すれば、Telemaco3Pを使用する顧客は従来の枠を超え、これまでにない短期間で製品を市場投入できるようになります」

Telemaco3Pについて
STのTelemaco3Pプロセッサは、車両とクラウドの間のセキュアな接続を確立するコスト・パフォーマンスに優れたソリューション。非対称のマルチコア・アーキテクチャにより、強力なアプリケーション・プロセッサに加え、最適化されたパワー・マネージメントを備えたCANコントロール・サブシステムを実現する。ISO 26262に準拠したシリコン設計、組込み型ハードウェア・セキュリティ・モジュール、車載グレード対応(最高周囲温度105°C)を兼ね備えており、高スループットの無線通信とOver-The-Air(OTA)ファームウェア・アップグレードをサポートする幅広いセキュア・テレマティクス・アプリケーションの実装に最適。

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