パワーエレクトロニクス機器の小型化に貢献
MotorFan / 2020年3月26日 11時15分
三菱電機は、パワー半導体素子、コンデンサー、電流センサーなどの部品を同一基板へ内蔵する部品集積化技術を開発した。これにより、世界最高 ※1電力密度136kW/Lの電力変換器(従来比約8倍 ※2)を実現し、パワーエレクトロニクス機器の小型化に貢献する。 ※1 2020年2月13日現在、当社調べ。100kW(連続運転時)双方向DC/DCコンバーターに適用した場合 ※2 三菱電機にて従来の集積化技術を用いて設計した結果と比較
■ 開発の特徴
部品高集積化技術により、世界最高電力密度136kW/Lの電力変換器を実現
・パワー半導体素子、コンデンサー、電流センサーを同一基板に内蔵し、各部品間の配線のインダクタンスを従来の10分の1以下に低減
・インダクタンス低減によりスイッチング時の電圧の振れを抑制し、SiC ※3パワー半導体素子などの特長である高速スイッチングを実現
・高速スイッチングによる高周波駆動により、リアクトル ※4などの受動部品を小型化し、世界最高の電力密度136kW/Lの電力変換器(従来比約8倍 ※2)を実現
※3 Silicon Carbide:炭化ケイ素
※4 DC/DCコンバーターにおいて、電流を平滑化する部品で大きな体積を占める
今後、制御回路なども基板に内蔵し、さらに高いレベルの集積化技術の開発を進める。
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