拡大する中国のファウンドリ市場 - 2017年の市場規模は約70億ドル

マイナビニュース / 2017年10月13日 19時0分

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半導体市場調査企業である米IC Insightsは10月5日(米国時間)、世界の主要な専業ファウンドリの中国市場における売上高総額は、2015年に48億500万ドルだったが、2016年には前年比25%増の60億1000万ドルとなり、2017年には16%増の69億5000万ドルへと成長する見通しを発表した。

2017年の世界ファウンドリ業界の成長率は8%程度になるものと予測されているので、中国市場における売上高は、その2倍ほどの伸びを示すことになる。世界における専業ファウンドリ業界の売上高総額に占める中国市場での売り上げの割合も10%(2015年)、11%(2016年)、13%(2017年、予測値)と毎年増加している。中国では、ファブレス企業が次々と誕生しており、ファウンドリへの需要が増加の一途をたどっている。

中国市場でダントツの売り上げを誇るファウンドリは、やはりTSMCで、2017年の中国市場での売上高は31億7000万ドルになる見込み。中国向けファウンドリサービスのシェア46%を確保する見込みだが、TSMCの世界市場での売上額からみれば10%にすぎない。しかし、TSMCにとって中国市場は2016年に25.5%増、2017年には19.4%成長と急伸する魅力ある市場となっている。同社の南京工場が稼働すれば、中国市場の過半のシェアを獲得するのは確実だろう。中国ファウンドリ市場の2位は、地元SMICで21%のシェアを有し、売り上げの約半分が中国市場向けである。それ以外のファウンドリの中国市場でのシェアは1桁台である。

TSMC、GLOBALFOUNDRIES(GF)、UMC、Powerchip、そして最近は、TowerJazzが中国において半導体生産を始めることを発表している。ほとんどのファウンドリ工場は2017年末から2018年にかけて生産を始める計画だ。例えばUMCは、中国国内で2016年11月に中国資本と共同で300mmファブにて40nmプロセスの生産を始め、今年後半には28nmプロセスでの生産を開始する計画であるほか、2010年代末に向けて工場拡張の計画もあるようだ。

中国政府や企業にとって、海外の製造技術にアクセスするのは至難の業である。そこで中国政府と企業は、外国勢と合弁事業を立ち上げるかパートナーシップ契約を結んで、先進半導体製造技術にアクセスしようとしている。パートナーシップにより、中国企業は、最新の製造技術にアクセスでき、外国資本のファウンドリは中国市場でのプレゼンスを高めて売り上げを伸ばすことができる。

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