2024年第1四半期のシリコンウェハ出荷面積、前年同期比13.2％減の28億平方インチに減少

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SEMIは5月1日(米国時間)、2024年第1四半期の世界のシリコン(Si)ウェハ出荷面積が、前四半期比5.4％減、前年同期比13.2％減の28億3400万平方インチとなったことを発表した。

2023年第2四半期に前四半期比でプラス成長を記録して以降、これで4四半期連続で前四半期比でマイナス成長を記録したこととなる(前年同期比で見た場合、2022年第4四半期から継続して6四半期のマイナス成長となっている)。

SEMIのSilicon Manufacturers Group(SMG)会長で、GlobalWafers副社長兼主席監査人であるLee Chungwei(李崇偉)氏は、「ICファブの稼働率が継続的に低下しており、まだ在庫調整の状況にあるため、2024年第1半期はすべてのサイズのウェハでマイナス成長を記録した。ただし、AI半導体への需要が増しているためデータセンター向け先端プロセスを活用したロジックならびにメモリの需要は増しており、稼働率が2023年第4四半期に底を打った半導体ファブも見受けられた」と現在の状況を分析している。

なお、この統計は、ポリッシュド(研磨)ウェハ(プロセスモニタ用ウェハを含む)、エピタキシャルウェハ、未研磨ウェハが含まれており、SEMIの電子材料グループ(EMG)の小委員会であるSMGが、多結晶シリコン、単結晶シリコン、またはシリコンウェハの製造に携わるSEMIのメンバー企業を対象に調査した値となる。
（服部毅）