三菱電機、パワーデバイス事業の2025年度売上高目標を2600億円に引き上げ

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三菱電機は2024年5月29日、「IR Day 2024」を開催し、同社の半導体・デバイス事業戦略について説明した。

同社では、パワーデバイス事業を重点成長事業に位置づけており、成長投資を加速しているところだ。2025年度のパワーデバイス事業の売上高は2400億円以上、営業利益率10％以上の中期経営計画目標を掲げていたが、これを2023年度に前倒しで達成。新たな計画として、売上高2600億円および営業利益率10％以上を掲げた。また、半導体・デバイス事業全体では、2025年度に売上高3000億円、営業利益率12％を目指す。

三菱電機 上席執行役員 半導体・デバイス事業本部長の竹見政義氏は、「収益力の強化と、次の成長に向けた事業基盤構築を継続的に推進するとともに、三菱電機が強みとするSiCパワーモジュールを核とした成長基盤の強化に取り組み、事業成長を加速させる」との姿勢を示した。

成長戦略の実現に向けては、生産能力の増強に加え、サプライチェーンにおける他社との垂直連携や、アライアンスの強化も実施し、部材調達から製品開発、販売までを網羅した具体的施策を着実に実行していることも強調した。

三菱電機の半導体・デバイス事業は、「パワーデバイス事業」と「高周波・光デバイス事業」で構成されている。売上構成比の85％が「パワーデバイス事業」で、12％が「高周波・光デバイス事業」となっている。

パワーデバイス事業では、効率的な電力制御とモーター制御を行い、Siに加えて、SiCのラインアップを拡充している。特にSiCパワーモジュールは、電気自動車への搭載が増加し、需要が急拡大しているほか、エアコンなどの民生機器、産業用機器、電鉄などのさまざまな応用分野へと市場が広がっており、「再生可能エネルギーの導入やグリーンモビリティへの転換、省エネルギー化の進展によって、パワー半導体市場は大きく拡大しており、あらゆる機器の省エネ化を実現することで、カーボンニュートラルに貢献できる」としている。

パワー半導体は、ディスクリートよりも、モジュールの市場成長率が高く、三菱電機では長期間に渡って、モジュール分野に注力してきた強みを生かしたいとする。実際、民生用IPMでは世界1位、電鉄用フルSiCモジュールで第1位、SiおよびSiCを合算したパワーモジュール全体でも第2位のシェアを持つ。

「高い性能と品質を実現する設計技術と、製造技術の複雑な擦り合わせノウハウが強みであり、SiおよびSiCともにパワーモジュールの豊富な市場実績と強固な顧客基盤を構築している。これらの強みを生かして、高品質で競争力の高い製品を提供する」と述べた。