東大など、半導体基板への極微細レーザー穴開け加工技術を開発

ABFの顕微鏡観察が行われた結果、ABFにのみ穴が開き、下の銅配線やガラスは削れていないことが確認された。また今回の技術を用いると、自由な穴開けパターンを基板上に高速に作成することもできるとした。

今回の成果は、半導体業界における後工程ロードマップにおいて重要なマイルストーンとなるものだという。レーザー加工機で次世代の微細穴開け加工が可能であることが示されたことで、半導体のさらなる微細化において、低コストで自由度の高い基板加工が可能であることが確かめられた。研究チームは今後、さらなる微細化に取り組むと共に、複雑化する「チップレット」(構成要素ごとに別チップとして製造した上で、パッケージ基板上に組み合わせて実装し一体のパッケージとして動作するよう製造する技術およびその手法)の製造工程における技術課題について、レーザー加工で対応可能な範囲を拡大するための研究・技術開発を進めていくとした。また、産業応用についても、大手半導体メーカーなどに今回の技術の周知を進める方針としている。
（波留久泉）