SCREEN PE、パッケージ基板向け直接描画装置「Ledia Qs」を6月より発売

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SCREENホールディングスのグループ会社であるSCREEN PE ソリューションズは、パッケージ基板に対応する直接描画装置の高精細モデル「Ledia Qs(キューズ)」を新たに開発し、6月より販売を開始することを発表した。

近年では、5GやIoTインフラの普及に加え、生成AIなどの新たな技術領域が進展するのに伴い、データセンタを中心に半導体デバイスへの需要が世界規模で拡大している。プリント基板業界においても、半導体デバイスを搭載するパッケージ基板を中心としたハイエンド基板分野では、今後も投資が続くことが見込まれているという。

これまでハイエンド基板向けのソルダーレジスト露光工程においては、ステッパを中心に採用が進んでいたとのこと。しかし半導体デバイスの微細化・高機能化に伴い、位置精度要求が高まっているほか、解像性・利便性などの面から、それらの要求に応える直接描画装置の登場が期待されていた。

こうした業界のニーズを受け、SCREEN PEはかねてより提供していた「Lediaシリーズ」の最新モデルとしてLedia Qsを開発。同装置は、ブロード波長型露光装置としては業界最高クラスの解像力を誇る独自の露光ヘッドをベースに、2023年に発表された「Ledia 8F」で開発した技術を融合させることで、高い描画品質と安定した描画位置精度を両立しているとする。

同社は今回のLediaシリーズのラインナップ拡充により、成長が続くプリント基板市場でのビジネスを加速させるとともに、今後も電子機器業界のさまざまなニーズに応え、同業界の発展に貢献していくとしている。
（鶴海大輔）