Intelが「Lunar Lake」「Xeon 6」「Gaudi 3」をアンベール、AI Everywhereの要 - COMPUTEX TAIPEI 2024

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Intelは6月4日、次期Coreプロセッサ「Lunar Lake」、データタセンター向けプロセッサ「Xeon 6」、AIアクセラレーター「Gaudi 3」の詳細な情報を公開した。これら製品で包括的にAI PCのリーダーシップを狙うとしている。台湾・台北市で開幕したCOMPUTEX TAIPEI 2024の基調講演にて、米IntelのPat Gelsinger CEOが発表した。

まず、今回のGelsinger CEOによる主な発表内容は以下の通り。

Lunar Lake アーキテクチャ、CPU・GPU・NPUの詳細を開示
Xeon 6はCPUコアが異なる「Xeon 6 P」と「Xeon 6 E」の2系統へ
Gaudi 3は性能を引き上げつつ、価格でもNVIDIA対抗を強く意識

関連して現地では、それぞれの特にスペックやテクノロジーの内容をさらに掘り下げる個別セッションも実施されており、それらの内容は別途、すぐに追加レポート記事としてお届けするので、あわせて参照いただきたい。

Lunar Lake - NPUとGPUも世代交代、CPUはHT削除しIPC向上を重視

Lunar Lake(開発コード名)は、省電力で薄型軽量なノートPC、主に「AI PC」向けの次期Coreプロセッサで、従来のMeteor Lake「U」を置き換える。ゲームやAI性能が大きく向上しながらも、搭載ノートPCのバッテリ寿命は最大60％伸びるのだという。AI PCということで、目下、Snapdragon X Plusなどが直接の競合になってくる。

既報の通り、製品のリリース時期は今年2024年の第3四半期。AI処理の性能はTOPS(Tera Operations Per Second)の単位だと、CPU・GPU・NPUを合算したチップ全体で最大120 TOPS、NPU単体でもMicrosoftの「Copilot+ PC」の基準を満たす45 TOPS以上(最大48 TOPS)となっている。

なお、Lunar Lakeのチップ製造には、台湾の半導体受託製造企業であるTSMCの先端プロセスを使うという予測がでていたが、今回改めて公になったのは、CPU・GPU・NPUを含むコンピュートタイルがTSMCの「N3B」、I/O類が置かれたコントローラータイルがTSMCの「N6」で、これをIntelの3次元実装技術のFoverosを使って、ベースタイル(Intel P1227.1で、Meteor Lakeと同じ)に積層している。