Zen 5 CCDとX870とRyzen AI、AMDのCOMPUTEX講演にいくつかの補足情報

また、「Versal AI Edgeを搭載したPCIeカードをNPU Acceleratorとして提供することは不可能じゃないよね？」と確認したところ、「技術的には可能」(McAfee氏)という返事であったが、実現の可能性は薄い(というか、今のところは考えていない)ようだ。まぁVersal AI Edgeの価格を考えたらあまり現実的ではないのは理解できる。

X870/X870Eについて

開口一番言われたのは「USB 4.0はDiscreteで提供する」という話で、つまりチップセットの機能はB650/650EやX670/670Eと基本的には違わないことになる。では「何が変わったのか？」と確認したところ、X670/670Eなどを出荷してすでに2年が経過し、配線の最適化とか機能の最適化が進んだ。特にX670/670Eでは4層基板で安定して利用できるようにDesign Guideなどが改訂されたという事で、要するにより安定動作するようになった、という事らしい。ただ機能的には、USBポートやI/Oレーンが若干増えているので、まるっきりX670/X670Eと同じではないらしい。

ではX870とX870Eは何が違うかという話だが、今回の世代ではどちらもPCI Express Gen5に対応しているとのこと。ただX870Eはupstream/downstreamの2チップ構成なのに対し、X870は1チップでより消費電力を減らし、コンパクト(&多分廉価)になったという話だった。「じゃ、B650EとX870の違いは？」というと、I/Oレーンの数などとのこと。要するにB650E/X670EのMinor UpdateがX870/X870Eという事になる模様だ。
Ryzen AI 300について

Ryzen AI 300シリーズには16CUのRDNA 3.5ベースのGPUが統合されるが、「詳細はTech Dayで公開されるだろうから、簡単に違いをSummarizeして欲しい」とお願いしたところ、要するにRDNA 3.5はRDNA 3をより組み込み向けに最適化した構造、という返事が返ってきた。曰くDiscrete GPUとして使う事は考えていないため、Scalabilityは限られたものになり、また性能/消費電力比や性能/エリアサイズを(RDNA 3より)向上させたものだ、という説明であった。ただ、例えばメモリ帯域に対する性能向上などは特に施されていないそうで、純粋に統合GPU向けにむしろ物理実装に近いところで最適化を図ったもので、基本的なデザインはほぼRNDA 3から変わっていない模様だ。