COMPUTEX TAIPEI 2024 - ASRock、バックパネルのUSBポートが全部タイプCの次世代Taichiマザー

画像提供：マイナビニュース

ASRockはブースにて、Intel/AMD両プラットフォームのそれぞれの次世代マザーボードを多数展示していた。見ることができたのは、Intel向けは、コードネーム「Arrow Lake」と呼ばれる次世代CPUに対応するモデル。AMD向けは、次世代Ryzenに対応する新チップセット「X870E」「X870」を搭載するモデルだ。

Intel向けでは、ハイエンドモデルとなるのが「Taichi Aqua」だ。33フェーズ、110Aの強力な電源を搭載し、VRMヒートシンクは水冷に対応。特徴的なのは、M.2ヒートシンクと一体化しており、発熱の大きなGen5のSSDを水冷で効果的に冷やすことができることだ。また、バックパネルに並ぶUSBポートが全てタイプCなのも、思い切った仕様で面白い。

オーバークロック向けが「Taichi OCF」で、これはDIMMが2スロットのモデルとなる。そして注目は、メモリモジュール新規格「CAMM2」を採用した「Taichi OCF CAMM2」。こちらは、より高クロックを求めるユーザー向けという位置づけだ。ちなみに展示のマザーボードには、Kingston製のCAMM2カードが搭載されていた。

AMD向けでは、TaichiやSteel Legendなどのモデルをラインナップする。これはIntel向けのモデルでも同じなのだが、Steel Legendは従来の迷彩柄ではなく、よりスッキリとしたデザインとなった。この変更は、最近流行のピラーレスケースでの見栄えをより意識した結果ということだ。

ところで、MSI(Project Zero)、ASUS(BTF)、GIGABYTE(Stealth)と、各社が背面コネクタ仕様のマザーボードを投入してきて、ASRockはどうするのか気になったのだが、今回、展示は特になかった。同社としては、まだ対応ケースが限られていることを重視。今後、もっと選択肢が増えた段階になってから、製品の投入を考えたいとしていた。
（大塚実）