三菱電機、耐電圧3.3kVのSBD内蔵SiC-MOSFETモジュールに400Aと200Aタイプを追加
マイナビニュース / 2024年6月10日 19時26分
三菱電機は6月10日、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiCパワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュール」の新製品として、耐電圧/定格電流「3.3kV/400Aタイプ」と「3.3kV/200Aタイプ」の低電流領域の2製品を追加したことを発表した。
これにより、既存の「3.3kV/800Aタイプ」と合わせて3製品構成となり、同モジュールは「Unifull(ユニフル)シリーズ」として提供されることになるという。
シリーズモデルとして定格電流が異なる3製品が提供されることとなり、同社では、鉄道車両の補助電源装置や比較的小容量の駆動システムへの採用が可能になり、電力変換効率の向上のため多様な出力容量が求められる大型産業機器向けインバーターへの対応領域が拡大するとしている。また、SBD内蔵SiC-MOSFETを採用することで、スイッチング損失を従来のフルSiCパワーモジュール比で約54%低減、従来Siパワーモジュール比で91%低減することが可能としており、インバーターの電力損失の低減による大型産業機器向けインバーターのさらなる高出力・高効率化を可能にするともしている。さらに、BMA(Bipolar Mode Activation:バイポーラモード活性化)セル構造を採用することで、サージ電流耐量の向上を果たしており、インバーターの信頼性向上も可能になるとしている。
(小林行雄)
外部リンク
この記事に関連するニュース
-
「TECHNO-FRONTIER 2024」新電元工業ブース 見どころ
PR TIMES / 2024年6月27日 11時15分
-
xEV用インバータの小型化に大きく貢献!2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVE pack(TM)」を開発
PR TIMES / 2024年6月11日 12時45分
-
パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull」新製品発売
PR TIMES / 2024年6月10日 14時45分
-
パワー半導体LV100タイプの採用検討期間を短縮するデータの提供開始
PR TIMES / 2024年6月7日 16時40分
-
【東芝デバイス&ストレージ】信頼性と短絡耐久性を維持したSBD内蔵SiC MOSFETのオン抵抗低減に成功
Digital PR Platform / 2024年6月3日 18時3分
ランキング
-
1老後の趣味で気軽に“塗り絵”を始めて1年後…… めきめき上達した70代女性の美麗な水彩画に「本当にすごい…」「感動です」
ねとらぼ / 2024年6月29日 22時0分
-
2シャオミ、ペンを発売 「書き心地は良いが、タブレットとペアリングはできません」と公式
ITmedia NEWS / 2024年7月3日 8時30分
-
3「ロンハー」有吉弘行のヤジに指摘の声「酷かった」「凄く悲しい言葉」 42歳タレントが涙浮かべる
ねとらぼ / 2024年7月2日 15時31分
-
4NFTでバンクシーを分割販売、アート市場の民主化目指すUAEスタートアップ10101.art
Techable / 2024年7月3日 12時0分
-
5坂本龍馬はそんなこと言わない! 居酒屋で発見された“ウソすぎる名言”が話題「おもろすぎる」「せめて土佐弁で」
ねとらぼ / 2024年7月2日 20時30分
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
![](/pc/img/mission/mission_close_icon.png)
記事ミッション中・・・
記事にリアクションする
![](/pc/img/mission/point-loading.png)
エラーが発生しました
ページを再読み込みして
ください
![](/pc/img/mission/mission_close_icon.png)