各国が推進する先端パッケージング向け官民共同投資政策、ECTC 2024

米国では、2022年に可決されたCHIPS法により、最先端のロジックやメモリなどの先端技術、および先端パッケージングのための施設、設備、製造能力への大規模な投資を誘致するために390億ドルの補助金支給が承認された。また、より高度な半導体の組み立て、パッケージング、テスト機能につながる研究開発プログラムに対する110億ドルの支援も承認されており、その中には、米国の半導体産業における先端パッケージングにおける米国の技術リーダーシップという野心的な目標の実現に役立つイノベーションを開発するための国家先端パッケージング製造プログラムがある。
カナダ

カナダ全土の69の大学が協力して1984年に設立された非営利団体である「CMC Microsystems」は現在、1万人の学術関係者と1200社の企業を結び付け、高度なプロトタイプの設計、構築、テストを行っている。ECTC 2024では、CMCの技術担当VPであるDavid Lynch氏が、CMCと他の14の創設組織が主導し、カナダ製のマイクロチップ製造プロセス、IoTベースの製品とサービス、量子技術の開発を加速するための5年間で2億ドル以上を投資するプロジェクト「FABrIC」について説明した。

FABrICは、化合物半導体、MEMS、フォトニクス、超伝導体におけるカナダの強みを基盤としており、これらの技術の専門家と協力して製品を商品化し、関連するパッケージング手法を含む国家半導体エコシステムの構築に役立つIPリソースを作成および共有している。
欧州

2023年7月に可決され、EU加盟国および民間セクターの資金提供を受けた欧州CHIPS法は、欧州でのファブへの多額の投資を可能にしたが、パッケージングに特に焦点を合わせたものではない。ECTC 2024では、「EPoSS」として知られる欧州スマートシステム統合協会の事務局長であるエリザベス・シュタイメッツ氏が、欧州で実施中または検討中の主要な活動の概要を示した。

その1つは、進化を続ける「Pack4EU」イニシアチブで、その目的は、高度なパッケージングのための汎欧州ネットワークと、欧州でのパッケージングを促進するロードマップを作成することである。

EPoSSは、持続可能な社会のためのインテリジェントでグリーンなスマートシステム技術とソリューションの開発と統合を主導する、ドイツの法律に基づいて設立された国際的な非営利団体である。20を超える欧州加盟国の大手産業企業と研究機関で構成され、これらの分野での活動を調整するためのビジョンを策定し、戦略的な研究アジェンダを設定することを目的としている。
インド