Samsungが微細化・3D ICのロードマップ最新版を発表、米国フォーラムで公開

一方のSF4Uは、オプティカルシュリンクを組み込むことでPPAを改善した高価値の4nmバリアント(派生製品)であり、2025年に量産が予定されている。

また、同社はSF1.4(1.4nm)の準備が順調に進んでおり、2027年の量産に向けてパフォーマンスと歩留まりの目標が順調に進んでいることも明らかにし、ムーアの法則を超える進歩への継続的な取り組みを強調し、材料と構造の革新を通じて1.4nm以下のプロセス技術の開発を積極的に進めているとした。

さらなる半導体の高性能化に向け、GAAを中心とするトランジスタ構造の進歩は、電力とパフォーマンスの要求を満たすために不可欠になっており、SFFでもAIを強化するための重要な技術的要素として、3nmプロセス(SF3)から導入してことを強調、歩留まり、性能の両面で着実に成熟を続けているという。そうして蓄積されたGAAの経験を活かす形で、今年後半には第2世代の3nm GAAプロセスの量産を開始するほか、次世代となる2nmプロセスも提供する予定としている。
ターンキーAIプラットフォームを推進

プロセスロードマップに加え、もう1つのハイライトとなったのが、同社のファウンドリ、メモリ、アドバンスドパッケージング(AVP)事業の共同作業から生まれたターンキーAIプラットフォーム「Samsung AI Solutions」の発表であった。

Samsungは各事業の独自の強みを統合し、顧客の特定の AI要件に合わせてカスタマイズできる高性能、低消費電力、高帯域幅のソリューションを提供しており、このコラボレーションの活用により、サプライチェーン管理(SCM)の効率化による市場投入までの時間短縮ならびに総処理時間(TAT)の20％改善が可能だとしている。また、2027年には、顧客にワンストップAIソリューションを提供することを目的に、オールインワンのCPO(Co-packaged Optics)統合AIソリューションを導入する予定ともしている。

Samsungは顧客基盤と応用分野の多様化においても進歩が続いているとする。これまでの1年間、顧客との緊密な連携により、進化する市場の需要に応え続けてることでSamsung FoundryのAI関連売上高は80％増を達成したとする。また、先端プロセスに加え、継続的なPPAの改善とコスト競争力を備えた特殊および8インチウェハ派生製品の提供も加え、自動車、医療、ウェアラブル、IoTアプリケーションなど、幅広い顧客ニーズに応える体制が整っていることを強調する。
AIとテクノロジーの融合がファウンドリの成長をけん引

SFFの翌日にはSAFE Forumが「AI:可能性と未来の探究」をテーマに開催。シーメンスのマイク・エロウ CEOやAMDの副社長であるビル・エン氏、Celestial AIのデビッド・ラゾフスキーCEOなど、チップとシステム設計技術の将来に関する洞察に満ちた見解を発表する業界リーダーたちが参加した。

また昨年のMDIアライアンス発足に続き、初のマルチダイインテグレーション(MDI)アライアンスワークショップが開催されており、包括的なソリューション開発のための2.5D/3D IC設計に重点を置き、アライアンス パートナーと相互成長の機会や具体的な共同イニシアチブについて議論が交わされたとのことで、Samsungでは、これらの活動により、パートナーシップがさらに強化され、共通のビジョンが育まれるとしている。
（服部毅）