Intel、Intel 3プロセスの詳細をVLSI Symposium 2024で公開

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2024年6月16日～20日にかけて米国ハワイで「2024 IEEE Symposium on VLSI Technology ＆ Circuits(VLSI Symposium 2024)」が開催されている。

Symposiumの本番そのものは現地時間の6月18日からスタートしているが、この初日の最初のセッションであるSession T1(Technology Highlights)のT1.1でIntelは「An Intel 3 Advanced FinFET Platform Technology for High Performance Computing and SOC Product Applications」と題した発表を行ったので、この内容をご紹介したい。

Intel 4プロセスの詳細は2022年に発表されており、またこれを利用したMeteor Lakeにおけるプロセス詳細に関してはこちらで以前レポートしているが、今回発表のIntel 3はこのIntel 4の改良版という位置づけになる(Photo01)。

そのIntel 3は「公式には」Intel初のIntel Foundry向けプロセスというか、対外的にFoundry Serviceとして提供するプロセスになると位置づけられている事もあり、派生型が色々あるという話は以前の記事でご紹介した通り。この詳細がもう少し明確な形で今回示された(Photo02)。

性能そのものは最大18％の向上(Intel 4比)であり、またPerformance Libraryに関しては密度向上は無いが、High Density Libraryが新たに追加。またIntel 3-Eは性能というよりも1.2VのNative Supportとかアナログデバイス向けのLong Channel、Deep N-wellなどどちらかと言えばPCH向けの機能を追加という形になっている。ただまだ2026年頃(？)に登場予定のIntel 3-PTでどう性能を改善するつもりか、という話は無い。9μmのTSVとかHybrid bondingといった話はFoveros周りの話になるからだ。

そのIntel 3を利用する最初の製品は「Sierra Forest」ことE-Coreベースの「Xeon 6 6700シリーズ」で、これにP-Coreベースでパッケージも一新された「Granite Rapids」こと「Xeon 6 6900シリーズ」が続く格好になる。