Intel、業界初の完全統合型光コンピューティング用インターコネクトを実証

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米Intelは6月26日（現地時間）、「Optical Fiber Communication Conference (OFC) 2024」にあわせて、業界で最も先進的だという史上初の完全統合型光コンピューティング相互接続チップレットのデモを行った。高速データ伝送のための集積フォトニクス技術におけるマイルストーンを達成したとしている。

銅配線と電気を用いた従来の手法ではなく、I/Oのすべてを光に置き換えるフォトニクス技術における発表。HPC環境ではコンピューティングプラットフォームを拡張する必要性によって、効率的なリソース使用率を備えた大規模な処理ユニットクラスタとアーキテクチャをサポートするため、I/O帯域幅とリーチの延長需要が急激に増しているという。

従来使われていた銅配線と電気を用いた手法では、1メートルに満たない配線しか利用できなかった。一方で光I/Oを用いると、AI/MLインフラストラクチャのスケーリングに必要な電力効率の向上、低レイテンシ、より長いリーチで、より高い帯域幅をサポートできるという。

今回デモが行われたチップレットは、すでに実証済みのシリコンフォトニクス技術を用いたもの。オンチップ・レーザーと光増幅器を含むシリコン・フォトニクス集積回路と電気ICを統合したもので、CPU、GPU、IPU、その他のシステムオンチップとも統合できるとしている。

画像はインテル公式ブログから。