世界の半導体生産能力は2025年に過去最高を更新へ、Knometa予測

画像提供：マイナビニュース

米Knometa Researchが、世界の半導体企業の生産能力に関する調査レポートの最新版「Global Wafer Capacity 2024」を発行した。

同レポートは、廃業した米IC insightsから引き継ぐ形で発行しているもの。それによると、当初2024年に稼働開始予定だった多くの半導体工場の建設は2022年に始まったが、2022年以降、半導体市場は停滞期に入ったこともあり、一部の工場の稼働開始時期が2025年に延期された結果、元々2025年に稼働開始が予定されていた複数の工場とあわせることで、2025年の生産能力は記録的なものになると予測されるとしている。

同社では、2025年には200mmウェハ換算で年間2310万枚が生産され、これまでの過去最高値である2021年に記録した年産1850万枚を上回る見込みだとしている。300mmウェハに換算すると、2025年は年間1030万枚となるが、その成長率は前年比8％増となるという。

なお、同社の調査によると、2025年に以下の12工場を含む合計17工場が稼働を開始する見込みだという。

HH Grace：中国無錫、ファウンドリ向け300mmウェハ工場
Intel：米国オハイオ州、先進ロジックおよびファウンドリ向け300mmウェハ工場
JSファンダリ：新潟県小千谷市、ICおよび個別半導体向け200mmウェハ工場
キオクシア：岩手県北上市、3D NAND向け300mmウェハ工場
Micron Technology：米国アイダホ州、DRAM向け300mmウェハ工場
Pengxin Micro(鹏芯微集成电路制造)：中国深圳市、ファウンドリ向け300mmウェハ工場
Samsung Electronics：韓国平澤市(Fab P4)、3D NANDフラッシュメモリおよびDRAM向け300mm工場
SK Hynix：中国大連(Fab 68 Expansion)、3D NAND向け300mm工場
SMIC：中国上海(Fab SN2)、ファウンドリ向け300mm工場
Texas Instruments：米国テキサス州、アナログおよびミクスドシグナル向け300mmウェハ工場
TSMC：台湾台南(Fab 18 Phase 8)、ファウンドリ向け300mmウェハ工場
UMC：シンガポール(Fab 12 Phase 3)、ファウンドリ向け300mmウェハ工場
（服部毅）